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赛腾股份:拟25亿元投建高端半导体等
生产
基地项目
德智新材料将加大第三代半导体产能投入,新增10条
生产
线
河北同光8英寸导电型碳化硅晶体样品已出炉,预计年底小批量
生产
西安8英寸高性能特色工艺半导体
生产
线项目迎来新进展
同光半导体8英寸导电型碳化硅晶体样品已出炉,预计年底小批量
生产
合盛硅业:目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化
生产
线项目已通过验收,实现量产
浙江嘉兴耐思威光伏及半导体零部件
生产
建设项目开工
浙江嘉兴耐思威光伏及半导体零部件
生产
建设项目开工
苏州广林达新建
生产
显示半导体检测设备项目开工 总投资1.6亿元
功率半导体
生产
商中恒微半导体完成新一轮融资
南大光电:已建成年产5吨ArF干式光刻胶
生产
线
天成半导体:从事高质量碳化硅衬底
生产
赛微电子拟2.94亿瑞典克朗收购一处半导体
生产
制造园区
合肥颀中先进封装测试
生产
基地封顶
三菱电机将投资翻番建设新的晶圆厂 增加碳化硅功率半导体
生产
中建钢构(北方)中标天津中芯西青12英寸晶圆代工
生产
线项目
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产 计划6月份试
生产
德州市市长朱开国:支持德州建设半导体关键材料
生产
基地
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片
生产
线项目(一期)即将交付使用
长电科技:年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证
生产
闻泰黄石智能制造产业园项目(二期)主体结构封顶 计划今年Q3交付并启动
生产
士兰微拟定增65亿元,加码SiC功率器件
生产
线等项目
海纳半导体硅单晶
生产
基地项目预计6月份完工试运行
捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测
生产
线项目投资总额
中晟光电研发和
生产
基地建设项目完成封顶
总投资超10亿元,芯片封装和SMT组装及半导体关键设备
生产
项目签约黄山
半导体等离子设备研发
生产
商微芸半导体完成数千万元A轮融资
上海积塔半导体汽车芯片
生产
线项目获银团104亿元贷款
华润微电子:深圳12英寸
生产
线预计2024年年底投产
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片
生产
线项目(一期)具备竣工规划条件确认
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