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中共中央、国务院：推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新应用
 评论 ⋅  2022-12-16 11:27
中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》：推动人工智能、集成电路等技术创新和应用
 评论 ⋅  2022-12-15 11:39
CASA发布T/CASAS 022-2022 三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范
 评论 ⋅  2022-12-09 15:16
新益昌拟不低于6亿元投建半导体智能装备制造基地项目
 评论 ⋅  2022-11-21 09:01
工信部：围绕人工智能、车联网等重大应用需求，加强与全球集成电路产业界的合作
 评论 ⋅  2022-11-17 16:58
卡尼思高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 18:16
标谱半导体智能装备生产中心项目在东莞奠基 总投资7亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 11:03
深圳智芯微电子牵头起草的《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》团体标准已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-11 15:24
珠海集成电路智能制造产业园项目正式启动
 评论 ⋅  2022-11-10 17:34
珠海集成电路智能制造产业园项目启动
 评论 ⋅  2022-11-10 10:49
纳设智能累计获得第三代半导体碳化硅外延设备近百台订单
 评论 ⋅  2022-11-08 11:43
欧盟将统一便携智能设备充电接口
 评论 ⋅  2022-10-17 10:41
湖南普斯赛特光电第三代半导体科技智能化产业基地开工
 评论 ⋅  2022-10-08 15:24
深圳智芯微牵头T/CASAS 022《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-10-08 15:13
中微创芯高端智能功率模块（IPM）制造及功率芯片研发项目动土施工
 评论 ⋅  2022-09-29 14:30
日月光与高通、亚太电信等合作 建造5G智能工厂
 评论 ⋅  2022-09-29 14:28
智能汽车前大灯发展趋势
 评论 ⋅  2022-09-13 09:21
智能物联黄金十年已至，价值新风口在哪里？（内附商机指南）
 评论 ⋅  2022-09-02 08:52
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目青岛奠基
 评论 ⋅  2022-09-01 16:28
工信部：推动建立统一智能终端快充技术标准
 评论 ⋅  2022-07-29 15:24
2022年深圳国际智能大会 ▎第七届EeIE智博会8月4-6日与您相约！
 评论 ⋅  2022-07-11 15:07
投入近8亿美元 韩国将大力发展人工智能半导体
 评论 ⋅  2022-07-11 13:56
工信部部长肖亚庆：我国人工智能核心产业规模超4000亿元
 评论 ⋅  2022-06-24 17:16
蔚来发布智能电动中大型SUV ES7，应用碳化硅功率模块的第二代高效电驱平台
 评论 ⋅  2022-06-16 10:45
众泰汽车破产重整后归来！拟定增募资60亿元加码新能源智能网联汽车
 评论 ⋅  2022-06-16 10:13
后摩智能与电子科大启动项目合作，聚焦非易失存储及存内计算处理芯片
 评论 ⋅  2022-06-10 16:55
大道半导体国产矩阵式智能汽车前大灯LED光源模组问世
 评论 ⋅  2022-06-09 10:27
总投资预计5亿元 矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园
 评论 ⋅  2022-05-25 09:47
21个项目“云签约"落户苏州高新区 涵盖高端智能装备、集成电路等
 评论 ⋅  2022-05-17 09:27
广州南沙：围绕智能网联新能源汽车，布局宽禁带半导体产业链
 评论 ⋅  2022-05-16 08:17
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