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天数智芯与新华三达成战略合作，携手助力经济社会智能化转型
 评论 ⋅  2022-03-25 10:20
智能手表芯片趋势：双模蓝牙单芯片 炬芯ATS3085系列
 评论 ⋅  2022-03-24 10:47
闻泰科技：珠海得尔塔光电智能制造产业园项目（一期）主厂房封顶大吉！
 评论 ⋅  2022-03-16 10:45
工信部：部署集成电路、生物医药、人工智能等领域一批攻关任务
 评论 ⋅  2022-03-15 16:16
传闻泰签下苹果50亿元智能家居项目，已开始量产出货
 评论 ⋅  2022-03-11 11:34
小米投资Serdes芯片公司，加快智能汽车布局
 评论 ⋅  2022-03-09 15:39
小米投资芯片设计公司慷智集成，后者聚焦于智能汽车领域
 评论 ⋅  2022-03-07 10:14
全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹：聚焦双碳、智能化和芯片，推动智能网联汽车商业化落地
 评论 ⋅  2022-03-03 11:39
奕行智能(EVAS)完成近2亿元天使轮融资
 评论 ⋅  2022-02-28 10:14
立讯精密拟定增募资135亿元，项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等
 评论 ⋅  2022-02-22 07:49
闻泰科技：昆明智能制造产业园二期年中投产
 评论 ⋅  2022-02-21 10:47
赛迪：“十四五”智能制造发展规划解读及趋势研判
集微网
 评论 ⋅  2022-02-14 14:13
北京市长陈吉宁：推动集成电路、人工智能等领域“卡脖子”技术实现新突破
 评论 ⋅  2022-01-07 19:30
中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目开工
 评论 ⋅  2021-12-22 16:45
浙江老鹰半导体莫庆伟：VCSEL技术发展及其在智能感测与汽车雷达中的应用
 评论 ⋅  2021-12-16 17:40
加拿大多伦多大学教授吴伟东：GaN功率晶体管和功率模块的智能栅极驱动器
 评论 ⋅  2021-12-13 11:51
佛智芯副总经理林挺宇：先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯微电子半导体智能装备系统集成创新中心林挺宇先进封装大板扇出功率器件封装
 评论 ⋅  2021-12-10 11:53
IDC：智能手机Q3出货下降6.7% 苹果超越小米重回第二
 评论 ⋅  2021-11-01 15:41
王恩东院士：智算系统创新成为人工智能发展关键
中国工程院院士浪潮首席科学家王恩东人工智能智慧时代
 评论 ⋅  2021-10-27 11:09
美媒盘点中国能否超越美国的五个关键因素，人工智能、量子技术、半导体等在内
 评论 ⋅  2021-10-25 18:59
科大讯飞牵头发起，合肥将打造国家智能语音创新中心
 评论 ⋅  2021-10-15 12:40
IDC：2021年中国智能家居设备市场出货量同比增长14.6%
 评论 ⋅  2021-10-15 12:26
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题
 评论 ⋅  2021-10-14 16:09
总投资15亿元 四川英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目开工
 评论 ⋅  2021-10-13 18:16
SA：2021年智能手机Wi-Fi芯片市场规模将达43亿美元
 评论 ⋅  2021-10-13 16:32
芯驰科技与东软集团达成战略合作 共同打造前瞻新一代智能座舱
 评论 ⋅  2021-10-11 18:25
奎芯项目落户上海闵行 聚焦高性能计算、人工智能领域
 评论 ⋅  2021-09-27 15:48
《北京市关于促进高精尖产业投资推进制造业高端智能绿色发展的若干措施》发布 做强集成电路等
 评论 ⋅  2021-09-15 15:37
上海：力争到2025年集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业实现规模倍增
 评论 ⋅  2021-09-09 14:11
泛半导体智能装备厂商合肥欣奕华完成6亿元融资
 评论 ⋅  2021-09-03 10:54
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