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日媒：对华业务拉动日本半导体出口
 评论 ⋅  2024-02-22 09:07
AI加速硬件互连创新！2024电子互连技术创新大会定档3月1日
 评论 ⋅  2024-02-20 11:15
英特尔与日本NTT合作开发光电融合半导体
 评论 ⋅  2024-01-30 11:08
广汽集团拟增持广汽日野 推动商用车向新能源转型
 评论 ⋅  2024-01-26 15:36
3400多万元！半导体封测巨头日月光为1万多员工发年终奖
 评论 ⋅  2024-01-24 09:05
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券，扩大SiC产能
 评论 ⋅  2024-01-22 17:57
6月21-22日苏州EAC2024易贸自动驾驶&智能座舱和新能源汽车产业展展位火热预定中！
 评论 ⋅  2024-01-15 15:43
意法半导体宣布重组！总裁将离职！2月5日生效
意法半导体ST重组
 评论 ⋅  2024-01-11 11:33
日本突发7.4级地震，多家半导体工厂停工检查
环球晶信越新唐东芝国际电气等多家半导体大厂受日本地震影响停工，影响待评估。
 评论 ⋅  2024-01-03 11:19
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田斯巴鲁日产本田马自达电装松下汽车系统Socionext瑞萨电子新思科技日本公司
 评论 ⋅  2023-12-28 14:02
富士电机将在3年内投资2000亿日元用于碳化硅产线建设
日本富士电机半导体碳化硅
 评论 ⋅  2023-12-28 13:56
中科大孙海定教授：用于日盲光通信的高效DUV微型LED和新型光电探测器的开发
 评论 ⋅  2023-12-20 16:19
《上海市鼓励购买和使用新能源汽车实施办法》2024年1月1日起施行
 评论 ⋅  2023-12-19 18:15
IFWS 2023│日本大阪大学陈传彤：SiC功率模块中微米级Ag烧结连接技术的进展
 评论 ⋅  2023-12-12 14:17
IFWS 2023│日本国立材料研究所桑立雯：GaN MEMS/NEMS应变调控谐振器
 评论 ⋅  2023-12-08 16:04
东芝和罗姆将合作生产功率半导体 日本政府补贴8.3亿美元
 评论 ⋅  2023-12-08 11:24
IFWS 2023│厦门大学徐翔宇：氧化镓缺陷研究，合金工程电子结构调制以及日盲光电探测器的开发
 评论 ⋅  2023-12-05 16:32
IFWS 2023│南京大学蔡青：AlGaN日盲紫外雪崩光电探测器的优化设计及击穿机理研究
 评论 ⋅  2023-11-29 19:53
SSLCHINA2023前瞻│光品质与光健康医疗技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-25 12:17
SSLCHINA2023前瞻│光医疗与紫外LED创新应用峰会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-25 12:04
IFWS 2023前瞻│碳化硅衬底、外延材料生长与加工分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-23 11:52
IFWS 2023前瞻│碳化功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-19 16:50
IFWS 2023前瞻│氮化镓功率电子器件技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 17:35
IFWS 2023前瞻│超宽禁带半导体技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 16:02
SSLCHINA2023前瞻│光农业与生物技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 14:26
SSLCHINA2023前瞻│Mini/Micro-LED及其他新型显示技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 10:17
SSLCHINA2023前瞻│Mini/Micro-LED技术产业应用论坛日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 20:05
IFWS 2023前瞻│第三届车用半导体创新合作峰会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 18:08
SSLCHINA2023前瞻│半导体照明芯片，封装及光通信技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 17:00
日本Rapidus、东京大学与法国研究机构合作开发1nm制程半导体
 评论 ⋅  2023-11-17 16:06
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