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CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文:碳化硅电子器件技术若干
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罗杰斯高功率半导体陶瓷基板项目
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CASICON晶体大会前瞻 |厦门大学黄凯:显示用Micro-LED技术
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义芯集团先进封装项目最
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开工、投产、签约,这几个半导体项目有
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开工 、封顶 多个半导体项目有
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武汉大学联合中国科学院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得
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签约、封顶、投产,5个半导体项目
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光谷两款车规芯片有
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:通过认证+量产出货
总投资超30亿元 三个半导体项目
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总投资额超100亿元
总投资超100亿元,两半导体项目
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氧化镓
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金刚石
氮化铝
中国电科(山西)碳化硅材料产业基地(二期)项目最
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中国电科山西
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碳化硅材料
半导体所在2D/3D双模视觉处理芯片研制取得
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中芯国际12英寸晶圆代工生产线
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总投资573亿元
SSLCHINA2023│厦门大学黄凯:显示用Micro-LED芯片与集成技术
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湖南大学物电院刘渊教授团队在小尺寸晶体管研究中取得
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长城汽车在SiC领域的两大
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IFWS 2023│追踪氮化镓功率电子器件技术
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SSLCHINA2023│厦门大学吴挺竹:基于GAN的元技术和EV的技术的最
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SSLCHINA2023│Mini/Micro-LED及其他新型显示技术最
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中国科学院院士郝跃:第三代半导体的若干
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三安光电:碳化硅
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8英寸衬底准量产
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