• 美国弗吉尼亚理工大学
    中高压(1-10 kV)氮化镓功率器件新进展New Progress in Medium and High Voltage (1-10 kV) GaN Power Devices张宇昊美国弗吉尼亚理工大学助理教授ZHANG Yuhao Assistant Professor, Virginia Tech University
    149000
    guansheng2023-05-22 15:01
  • 一径科技副总裁邵嘉平
    车载 MEMS 激光雷达解决方案及量产落地之最新进展The latest progress for automotive grade MEMS LiDAR mass production and application solutions邵嘉平北京一径科技有限公司副总裁SHAO JiapingVice President of ZVISION Technologies Co., Ltd
    114500
    guansheng2023-05-22 14:26
  • 厦门大学张荣 教授:氮
    第三代半导体材料在不同领域的应用非常广泛,其中,LED可以说是其第一个较成熟的应用突破口,伴随着元宇宙等新时代的展开,Micro-LED显示应用又迎来了一波新的发展机遇,作为应用的支撑,技术的发展水平非常重要。张荣教授分享了其带领的团队在氮化物半导体基显示技术方面的最新研究及成果。报告结合Micro-LED的优势与挑战,从外延结构设计、芯片制备、全彩化方案、系统集成、纳米LED等方面详细分享了团队最新的多个研究发现和研究
    200500
    guansheng2022-09-10 15:43
  • 西安电子科技大学郝跃
    中国科学院院士、西安电子科技大学郝跃教授带来了超宽禁带半导体器件与材料的若干新进展 的主题报告;中科院外籍院士、中国科学院北京纳米能源与系统研究所王中林院士带来了第三代半导体中的压电电子学与压电光电子学的主题报告;厦门大学校长张荣教授介绍了氮化物半导体基 Micro-LED显示技术新进展;大会主席、中国科学院半导体研究所李晋闽研究员带来了氮化物深紫外LED光源助力公共卫生安全 的主题报告。几大精彩主题报告,从技
    289500
    guansheng2022-09-10 15:38
  • 北京大学沈波教授:氮
    以氮化镓、氮化铝为代表的Ⅲ族氮化物宽禁带半导体是研制短波长光电子器件和高频、高功率电子器件的核心材料体系。由于缺少高质量、低成本的同质GaN和AlN衬底,氮化物半导体主要通过异质外延,特别是大失配异质外延来制备。由此导致的高缺陷密度、残余应力成为当前深紫外发光器件、功率电子器件等氮化物半导体器件发展的主要瓶颈,影响了材料和器件性能的提升。沈波教授在报告中,结合氮化物半导体面临的大失配外延生长问题、详细分
    177400
    guansheng2022-09-09 15:47
  • 南京大学陈鹏:GaN基
    GaN基肖特基功率器件研究新进展陈鹏*,徐儒,刘先程,梁子彤,殷鑫燕,谢自力,修向前,陈敦军,刘斌,赵红,张荣,郑有炓南京大学
    54300
    guansheng2022-09-01 12:38
  • 中电科四十八所半导体
    SiC功率器件制造工艺特点与核心装备创新进展Manufacturing process characteristics and key equipment development of SiC power devices巩小亮中国电子科技集团公司第四十八研究所 半导体装备研究部副主任GONGXiaoliang Deputy director of Semiconductor equipment research department, the 48th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation
    60800
    limit2022-05-01 09:57
  • 复旦大学特聘教授张清
    SiC器件和模块的最新进展RecentAdvancesofSiCPowerDevices张清纯复旦大学特聘教授、上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任Jon Zhang--Distinguished Professor of Fudan University
    53200
    limit2022-05-01 09:48
  • 郝跃: 宽禁带与超宽
    宽禁带与超宽禁带半导体电子器件若干新进展 郝跃 院士 西安电子科技大学
    40300
    limit2022-01-10 13:08
  • 陈鹏:GaN基肖特基功
    《GaN基肖特基功率器件研究新进展》作者:陈鹏单位:南京大学电子科学与工程学院
    31300
    limit2022-01-07 13:31
  • 朱广润:微波毫米波器
    《GaN微波毫米波器件新进展》作者:张凯,朱广润,代鲲鹏,贾晨阳,房柏彤,李传浩,周浩,孙岩,吴立枢,程钰杰,王伟凡,李忠辉,陈堂胜单位:南京电子器件研究所,南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司
    23300
    limit2022-01-05 16:51
  • 【视频报告 2018】P.S
    高温、高功率宽带隙半导体要求掌握碳化硅(SiC)等材料的晶体生长过程。今天,SiC是通过气相或液相法生长的,它包括下列过程:反应物的生成、反应物到生长表面的传输、生长表面的吸附、成核和最终晶体生长。GT Advanced Technologies首席技术官P.S. RAGHAVAN分享了《碳化硅衬底技术的最新进展》技术报告,报告中介绍了不同的SiC晶体生长过程以及SiC技术的最新进展。
    246100
    limit2021-04-29 12:25
  • 【视频报告 2019】奥
    奥趋光电技术(杭州)有限公司首席执行官吴亮分享《高功率UVC-LED用AlN单晶衬底生长最新进展及其未来挑战》。
    86000
    limit2021-04-29 11:04
  • 【极智课堂】西安电子
    西安电子科技大学教授张金风做了题为金刚石超宽禁带半导体材料和器件新进展的主题报告。她介绍说,金刚石属于新兴的超宽禁带半导体材料,具有禁带宽度大,耐击穿,载流子迁移率高,热导率极高,抗辐照等优点。在热沉,大功率、高频器件,光学窗口,量子信息等领域具有极大应用潜力。报告中介绍了大尺寸金刚石单晶的制备方法最成功的是同质外延的克隆拼接生长方法和在Ir衬底上异质外延的生长方法。她表示,实现室温下高电离率的体掺
    138000
    limit2020-02-01 16:23
  • 奥趋光电吴亮:高功率
    奥趋光电吴亮:高功率UVC-LED用AlN单晶衬底生长最新进展及其未来挑战
    328800
    limit2019-05-31 17:37
  • 极智报告|山东大学教
    山东大学教授陶绪堂做了晶体生长和β-Ga2O3表征的最新进展的报告,分享了在氧化镓晶体生长方面的研究实践及成果。
    200
    limit2024-05-08 03:46
联系客服 投诉反馈  顶部