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标准 | “基于感性负载的SiC 功率模块老化筛选试验方法”形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-07-21 14:35
总投资约30亿！第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动工
 评论 ⋅  2025-07-21 09:12
重庆奥松半导体特色芯片产业基地项目8英寸生产线首台光刻机设备搬入！
 评论 ⋅  2025-07-17 09:03
通快光纤激光器生产基地扩产落成！
 评论 ⋅  2025-07-17 08:48
中科创星先导创业投资基金完成26.17亿元首关
 评论 ⋅  2025-07-16 16:19
先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地项目落地遂宁，投资106亿！
 评论 ⋅  2025-07-16 09:10
江苏设立100亿元科创基金 专注新材料等新兴产业
 评论 ⋅  2025-07-14 09:22
基本半导体子公司注册资本增至2.1亿元 将在深圳坪山建设车规级碳化硅模块制造基地
 评论 ⋅  2025-07-10 16:57
安徽格恩半导体申请氮化镓基半导体激光器元件专利，提升限制因子
 评论 ⋅  2025-07-08 10:28
总投资20亿元，厦门路维光电有高世代高精度光掩膜项目奠基
 评论 ⋅  2025-07-07 10:48
Wolfspeed推出新型顶部散热（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二极管，优化热管理并节约能耗
 评论 ⋅  2025-07-07 09:19
中国科学院半导体研究所获批“北京国际科技合作基地”
 评论 ⋅  2025-07-04 13:54
新增！芯特思半导体总部及研发制造基地项目
 评论 ⋅  2025-07-03 09:39
上海将设立总规模500亿元产业转型升级二期基金
 评论 ⋅  2025-07-03 09:21
京东方玻璃基先进封装项目工艺设备正式搬入
 评论 ⋅  2025-07-02 14:06
深圳平湖实验室获批设立“博士后创新实践基地”
 评论 ⋅  2025-06-30 15:49
星通半导体“芯片测试封装基地项目”落户佛山，计划打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地
 评论 ⋅  2025-06-30 14:11
总投资55亿元 芯德科技人工智能先进封测基地项目开工
 评论 ⋅  2025-06-30 11:35
LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
 评论 ⋅  2025-06-30 10:59
半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城
 评论 ⋅  2025-06-30 09:41
总投资2.4亿元 上海良薇科拓森总部研发生产基地项目顺利封顶
 评论 ⋅  2025-06-27 11:36
总投资50亿元 芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基
 评论 ⋅  2025-06-26 16:25
百傲化学半导体基地项目开工
 评论 ⋅  2025-06-26 10:11
总投资1.5亿元 诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目正式投产
 评论 ⋅  2025-06-25 15:45
氮矽科技推出TOLL封装的增强型硅基氮化镓（GaN）晶体管
 评论 ⋅  2025-06-24 14:48
Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础，为规模化盈利增长铺路
 评论 ⋅  2025-06-23 11:15
投资2.2亿元！基本半导体年产百万只碳化硅模块封装产线获批
 评论 ⋅  2025-06-23 09:26
投资1.5亿元 诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产
 评论 ⋅  2025-06-23 07:55
湖北首支概念验证基金在光谷发布，投资原创性、颠覆性早期科技项目
 评论 ⋅  2025-06-20 09:47
台基股份实控人拟变更为湖北省国资委
 评论 ⋅  2025-06-20 08:05
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