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科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术
 评论 ⋅  2023-06-25 13:57
美国、印度首次达成半导体合作协议
 评论 ⋅  2023-06-25 11:12
积塔半导体12英寸产线顺利通线
 评论 ⋅  2023-06-25 10:38
一文了解半导体激光器市场
 评论 ⋅  2023-06-25 09:43
魏少军：推动半导体产业实现再全球化
 评论 ⋅  2023-06-25 08:48
斯达半导体、奥松半导体等10大项目在渝开工
 评论 ⋅  2023-06-21 14:21
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区
 评论 ⋅  2023-06-21 14:19
杭广熠熠完成对功率半导体企业深圳芯能C++轮投资
 评论 ⋅  2023-06-21 14:14
空客与意法半导体签署飞机电气化研发协议
 评论 ⋅  2023-06-21 09:39
深蓝汽车与斯达半导体成立合资公司
 评论 ⋅  2023-06-21 09:32
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目江苏省无锡市高新区
 评论 ⋅  2023-06-21 09:09
半导体功率器件公司北一半导体完成超1.5亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-06-21 08:53
2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在西安召开
功率光电半导体器件设计集成应用
 评论 ⋅  2023-06-20 17:10
7月南京见! 2023世界半导体大会亮点抢先看
 评论 ⋅  2023-06-20 16:39
吉利旗下功率半导体企业晶能微电子获新一轮融资
 评论 ⋅  2023-06-20 16:10
基侑电子半导体刻蚀设备生产项目签约落户江西上饶 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-06-20 16:09
深南汽车与斯达半导体成立合资公司，聚焦车规功率半导体
 评论 ⋅  2023-06-20 16:07
Stellantis与鸿海成立合资公司SiliconAuto 进军车用半导体领域
 评论 ⋅  2023-06-20 16:05
芯承半导体完成数亿元融资 计划于今年实现FC CSP封装基板量产
 评论 ⋅  2023-06-20 16:03
欧冶半导体发布全球首款CMS专用芯片
欧冶半导体款电子外后视镜CMS芯片龙泉560
 评论 ⋅  2023-06-20 08:12
总投资6.6亿元！摩派第三代半导体器件项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-06-19 17:42
复星创富数千万元投资拓邦鸿基 支持其半导体、光伏等领域完善石英关键耗材的国产化
 评论 ⋅  2023-06-19 16:15
盛鑫半导体：大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场
 评论 ⋅  2023-06-19 11:54
广州南沙：对半导体与集成电路产业落户奖励最高3亿元
 评论 ⋅  2023-06-19 08:01
存储芯片进入筑底阶段，半导体周期拐点隐现
 评论 ⋅  2023-06-16 09:20
芯动能半导体成立！主要聚焦第三代半导体功率器件
 评论 ⋅  2023-06-15 19:03
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计7月竣工投产
 评论 ⋅  2023-06-15 16:26
总投资226亿元，这家半导体大厂拟建2座新工厂
 评论 ⋅  2023-06-15 16:24
欧益化合物半导体射频及毫米波器件项目预计6月中旬封顶
 评论 ⋅  2023-06-15 16:17
中芯集成发力高端功率半导体代工市场
 评论 ⋅  2023-06-15 15:09
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