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内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产 总投资13亿元
 评论 ⋅  2023-05-06 17:00
复旦大学田朋飞课题组在第三代半导体显示与通信方面取得新进展
 评论 ⋅  2023-05-06 16:45
科创芯园壹号加速构建顺义区第三代半导体产业链
 评论 ⋅  2023-05-06 16:44
【CASICON 2023】2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛长沙召开
 评论 ⋅  2023-05-05 19:50
安测半导体义乌工厂投产，建设芯片测试基地
 评论 ⋅  2023-05-04 15:54
外媒：韩国DGIST将在五年内用127.5亿韩元打造半导体设计人才
 评论 ⋅  2023-05-04 15:32
5G工业物联及车联网芯片厂商必博半导体完成1数亿元融资
 评论 ⋅  2023-05-04 15:30
均联智行与欧冶半导体深度合作 推进域融合控制技术
 评论 ⋅  2023-05-04 15:27
欧盟积极推出半导体投资优惠政策 日媒：背后是焦虑情绪
 评论 ⋅  2023-05-03 16:49
美国半导体协会总裁：我们不能缺席中国市场
 评论 ⋅  2023-05-03 16:47
德国可能会限制向中国出口用于制造半导体的化学品？外交部回应
 评论 ⋅  2023-04-28 17:09
CASICON 2023前瞻| 高视半导体：SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-04-28 14:14
CASICON 2023前瞻| 德智新材：半导体设备用SiC零部件开发及应用
 评论 ⋅  2023-04-28 13:49
展会邀请函|科友半导体与您相约2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛
 评论 ⋅  2023-04-28 11:30
Gartner：2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%
 评论 ⋅  2023-04-27 16:46
博世15亿美元收购美国芯片制造商TSI半导体，扩大在美碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-04-27 14:29
大连理工大学教授王德君受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作主题报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:38
中电科第四十八研究所巩小亮受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:35
复旦大学教授张清纯受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:31
”2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛“即将启程 湖南大学王俊受邀将出席并作报告
 评论 ⋅  2023-04-26 15:37
泰科天润董事长陈彤受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 15:09
蔚来资本领投！清纯半导体完成数亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-04-26 13:46
半导体所在氮化物材料外延研究中取得新进展
 评论 ⋅  2023-04-26 10:30
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州
 评论 ⋅  2023-04-26 10:06
首届九峰山论坛召开，探究化合物半导体核心装备及仪表新进展
 评论 ⋅  2023-04-25 20:57
半导体光刻胶独角兽完成新一轮融资
 评论 ⋅  2023-04-25 17:36
2023年全球新型功率半导体器件市场规模预测及行业竞争格局分析
 评论 ⋅  2023-04-25 17:16
日本把半导体设备等列入安保审查的核心行业
 评论 ⋅  2023-04-25 15:58
捷捷微电：半导体6英寸项目计划Q3完成产线试生产
 评论 ⋅  2023-04-25 15:10
基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深圳通线
 评论 ⋅  2023-04-25 14:41
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