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通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-24 22:26
首届九峰山论坛召开 共议化合物半导体关键材料与制备工艺趋势
 评论 ⋅  2023-04-24 20:22
国星光电2022年业绩说明会直击：以聚焦LED封装主业，发力第三代半导体封测技术
 评论 ⋅  2023-04-24 08:35
河南渑池县光电半导体产业园签约 拟投资50亿元
 评论 ⋅  2023-04-23 17:57
半导体设备厂商世禹精密拟A股IPO
 评论 ⋅  2023-04-23 17:46
干勇院士：化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口
 评论 ⋅  2023-04-22 08:02
华大九天科技副总经理朱能勇：基于第三代半导体技术的EDA方法研究与应用
 评论 ⋅  2023-04-21 15:51
郝跃院士：功率密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:59
吴玲：中国化合物半导体产业发展的四大机遇
 评论 ⋅  2023-04-21 10:58
华大半导体有限公司副总经理刘劲梅：中国碳化硅产业发展的机遇与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:36
郝跃院士：功率密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:56
安芯投资王永刚：科技资本助力构建化合物半导体产业生态
 评论 ⋅  2023-04-21 08:55
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃：化合物半导体器件进展与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:46
化合物半导体产业痛点堵点并存，产学研链条有待打通
 评论 ⋅  2023-04-20 23:00
首届中国光谷九峰山论坛开幕，1200余嘉宾云集！共谋全球化合物半导体新未来
 评论 ⋅  2023-04-20 22:20
魏少军：半导体全球供应链走向碎片化，中国需要强化设计工艺协同
 评论 ⋅  2023-04-19 15:11
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所招贤纳士！
 评论 ⋅  2023-04-19 13:05
意法半导体推出高集成度32通道超声波发射器
 评论 ⋅  2023-04-19 12:37
材料深一度|2023年3月第三代半导体产业信息简报
 评论 ⋅  2023-04-19 12:31
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用
 评论 ⋅  2023-04-18 20:21
总投资6亿元，尚赛黄冈新型光电有机半导体材料产业化项目开工
 评论 ⋅  2023-04-18 19:08
广东半导体及集成电路产业投资基金二期正在筹划 规模300亿元
 评论 ⋅  2023-04-18 16:41
卡思优派：专业视角下的芯片半导体行业人才现状分析
 评论 ⋅  2023-04-18 16:28
赛腾股份：拟25亿元投建高端半导体等生产基地项目
 评论 ⋅  2023-04-18 16:21
Yole：截至2022年半导体设备上游的子系统、模块和组件市场规模达到460亿美元
 评论 ⋅  2023-04-17 17:35
星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州
 评论 ⋅  2023-04-17 17:34
丹佛斯半导体功率模块项目主体已封顶 总投资约1亿欧元
 评论 ⋅  2023-04-17 16:53
三星半导体全球分拨中心项目获施工许可
 评论 ⋅  2023-04-14 18:15
半导体材料企业进化半导体完成近亿元A轮融资
 评论 ⋅  2023-04-14 17:44
中国工程院院士干勇：关注半导体材料发展国际趋势
 评论 ⋅  2023-04-14 09:49
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