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北方华创一季度业绩超预期 国产半导体设备加速突破
 评论 ⋅  2023-04-14 09:46
赛晶半导体、达新半导体、晶益通、广汽在内4个IGBT项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-04-13 20:35
SNS Insider：2030年GaN半导体器件市场将达到107.3亿美元
 评论 ⋅  2023-04-13 17:05
科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目落地浙江 投资50亿元
 评论 ⋅  2023-04-13 15:53
关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-13 15:29
台媒：鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装，下半年提供SiC量产服务
 评论 ⋅  2023-04-13 08:04
外媒：韩国专利厅新设“半导体审查推进组”
 评论 ⋅  2023-04-12 16:57
嘉兴金氟微电子高端半导体耗材项目投产 总投资6000万元
 评论 ⋅  2023-04-12 16:49
石英MEMS惯性传感器芯片半导体产线落地西咸新区
 评论 ⋅  2023-04-12 14:54
时代电气：对功率半导体的需求未来长期会保持持续增长趋势
 评论 ⋅  2023-04-12 14:39
主题出炉！2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛5月长沙召开
 评论 ⋅  2023-04-11 18:52
CINNO：2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10
 评论 ⋅  2023-04-11 15:44
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期正式封顶 总投资5.48亿元
 评论 ⋅  2023-04-11 15:39
外媒：韩国计划到2030年向半导体等11个核心领域投资13.5万亿韩元
 评论 ⋅  2023-04-11 14:38
宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌
 评论 ⋅  2023-04-11 14:35
第三代半导体厂商宇腾科技完成千万级Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-04-11 14:29
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程公开招标公告
 评论 ⋅  2023-04-11 14:27
模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
 评论 ⋅  2023-04-11 08:23
德智新材料将加大第三代半导体产能投入，新增10条生产线
 评论 ⋅  2023-04-11 08:06
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期正式封顶，预计年底投产
 评论 ⋅  2023-04-11 08:05
承芯半导体高端滤波器项目投产
 评论 ⋅  2023-04-10 16:39
道晟半导体高端装备项目落户苏州浒墅关 总投资3.7亿元
 评论 ⋅  2023-04-10 14:19
华工科技：第三代半导体制程装备等16个项目已经规划立项
 评论 ⋅  2023-04-10 13:49
道晟半导体总部落户苏州 总投资3.7亿元
 评论 ⋅  2023-04-10 11:56
电科芯片牵头制定的硅基半导体模拟集成电路标准正式发布
 评论 ⋅  2023-04-10 11:53
宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌，龙城芯谷项目启动
 评论 ⋅  2023-04-10 11:49
长三角第三代半导体产业“体检报告”与“健康建议”
 评论 ⋅  2023-04-10 09:16
中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立
 评论 ⋅  2023-04-10 08:52
国产碳化硅功率半导体有望四季度“上车”
 评论 ⋅  2023-04-10 08:25
香港要发力第三代半导体
 评论 ⋅  2023-04-10 08:24
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