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威科赛乐化合物半导体芯片封装模组项目正式投入量产
 评论 ⋅  2025-07-11 13:48
华大九天终止收购芯和半导体
 评论 ⋅  2025-07-10 17:49
总投资20亿元，华清电子半导体封装项目签约涪陵
 评论 ⋅  2025-07-10 17:16
基本半导体子公司注册资本增至2.1亿元 将在深圳坪山建设车规级碳化硅模块制造基地
 评论 ⋅  2025-07-10 16:57
总投资11.6亿元 上海泽丰半导体项目生产厂房主体结构封顶
 评论 ⋅  2025-07-10 14:22
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议，推动功率半导体技术创新突破
 评论 ⋅  2025-07-09 17:29
正帆科技拟收购汉京半导体股权
 评论 ⋅  2025-07-09 16:25
消息称英特尔以色列裁员数百人，考虑关闭 Fab28 半导体工厂
 评论 ⋅  2025-07-09 15:51
康达新材：加速向半导体集成电路产业战略转型与升级
 评论 ⋅  2025-07-09 11:03
SIA：5月全球半导体销售额同比增长19.8%至590亿美元，中国增长20.5%
 评论 ⋅  2025-07-09 09:23
EUV半导体设备提供商韩国ESOL获740亿韩元融资
 评论 ⋅  2025-07-09 09:22
半导体设备商屹唐股份正式登陆科创板，市值达774亿元
 评论 ⋅  2025-07-08 14:35
第六届全国宽禁带半导体学术会议征文&报名火热进行中！
 评论 ⋅  2025-07-08 11:44
安徽格恩半导体申请氮化镓基半导体激光器元件专利，提升限制因子
 评论 ⋅  2025-07-08 10:28
研微半导体完成A轮首批数亿元融资，累计融资额近10亿
 评论 ⋅  2025-07-08 10:19
【年薪可达50万】厦门大学宽禁带半导体研究组2025年诚聘博士后（理论计算模拟方向）
 评论 ⋅  2025-07-07 17:24
深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展
 评论 ⋅  2025-07-07 10:12
中国科学院半导体研究所获批“北京国际科技合作基地”
 评论 ⋅  2025-07-04 13:54
晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”
 评论 ⋅  2025-07-04 09:38
新增！芯特思半导体总部及研发制造基地项目
 评论 ⋅  2025-07-03 09:39
三星收购部分英特尔半导体专利权
 评论 ⋅  2025-07-03 09:17
TCL科技：完成深圳华星半导体21.5311%股权收购
 评论 ⋅  2025-07-02 15:10
纳微半导体携手力积电，启动8英寸氮化镓晶圆量产计划
 评论 ⋅  2025-07-02 15:01
SEMI：2030年全球半导体产业面临百万人才缺口
 评论 ⋅  2025-07-01 10:31
星通半导体“芯片测试封装基地项目”落户佛山，计划打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地
 评论 ⋅  2025-06-30 14:11
青岛思锐智能半导体先进装备研发制造中心投产
 评论 ⋅  2025-06-30 13:28
斯达半导拟再融资15亿元，投向SiC等3大车规器件项目
 评论 ⋅  2025-06-30 11:51
LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
 评论 ⋅  2025-06-30 10:59
亚电科技科创板IPO获受理 募资9.5亿元投建高端半导体设备等项目
 评论 ⋅  2025-06-30 09:43
半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城
 评论 ⋅  2025-06-30 09:41
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