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威迈斯：800V产品普遍会选用第三代半导体
 评论 ⋅  2023-09-07 15:36
泰高技术与镓宏半导体一同致力于氮化镓外延片领域的全面战略推进
 评论 ⋅  2023-09-07 11:43
新突破！第三代半导体重磅成果在南京发布
 评论 ⋅  2023-09-07 11:36
应用材料：半导体产业面临5大挑战
 评论 ⋅  2023-09-07 10:34
走进第三代半导体产业链“链主”企业山西烁科晶体有限公司——“小晶片”释放“大能量”
 评论 ⋅  2023-09-06 20:47
机构：预计2023年全球宽禁带半导体市场规模为268.85亿日元
 评论 ⋅  2023-09-06 14:24
英特尔和Tower半导体宣布签订新的代工协议 预计投资3亿美元
 评论 ⋅  2023-09-06 14:21
SEMI：预计半导体产业明年第二季度复苏
 评论 ⋅  2023-09-06 12:03
骄成超声：公司在功率半导体领域业务规模较小
 评论 ⋅  2023-09-06 09:47
三星电子启动全球首条无人化半导体封装生产线
 评论 ⋅  2023-09-06 09:46
英特尔与高塔半导体达成新的代工协议
 评论 ⋅  2023-09-06 09:45
乾照光电拟投建海信乾照江西半导体基地项目
 评论 ⋅  2023-09-05 21:32
意法半导体将为汽车T1厂博格华纳供应碳化硅MOSFET器件
 评论 ⋅  2023-09-05 21:14
SEMI：全球半导体设备销售额将于2024年重回1000亿美元
 评论 ⋅  2023-09-05 17:05
机构：2023年AI半导体市场将达到534亿美元
 评论 ⋅  2023-09-04 14:23
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部正式开工，国创中心将建设四大平台！
 评论 ⋅  2023-09-04 13:47
积塔半导体完成新一轮135亿元人民币融资
 评论 ⋅  2023-09-04 11:58
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部开工
 评论 ⋅  2023-09-04 11:57
全球首条无人半导体封装生产线亮相
 评论 ⋅  2023-09-04 10:49
芯米半导体完成A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-04 10:47
上海积塔半导体已完成135亿元融资
 评论 ⋅  2023-09-04 09:21
超七成半导体上市公司上半年盈利 近八成研发费用上涨
 评论 ⋅  2023-09-04 09:05
Gartner：2023年AI半导体市场将达到534亿美元
 评论 ⋅  2023-09-04 08:36
关于举办2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛的通知
 评论 ⋅  2023-09-01 11:57
关于征集2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛企业出题的通知
 评论 ⋅  2023-09-01 11:31
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-01 10:45
半导体所在高功率、低噪声量子点DFB单模激光器研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-08-31 16:53
蔚来增持晶湛半导体，或加码氮化镓外延技术应用上车
 评论 ⋅  2023-08-31 16:01
无锡芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产
 评论 ⋅  2023-08-31 15:12
最新一批半导体项目上马！
 评论 ⋅  2023-08-31 10:20
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