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通用电气申请超结功率半导体装置专利，减少切换损耗
通用电气，功率半导体，超结，专利
 评论 ⋅  2023-12-15 11:49
国产碳化硅半导体材料企业的进阶样本 天岳先进宗艳民：核心技术掌控在自己手中
碳化硅，天岳先进，800V碳化硅，衬底，晶体，宽禁带半导体
 评论 ⋅  2023-12-15 10:57
龙图光罩拟登陆科创板募投6.63亿元 发力高端半导体芯片掩模版
 评论 ⋅  2023-12-15 10:34
韩国荷兰构建半导体同盟：争夺芯片主导权，填补供应链漏洞
 评论 ⋅  2023-12-15 10:33
清纯半导体荣获第八届“创客中国”全国总决赛一等奖
 评论 ⋅  2023-12-14 19:45
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？
 评论 ⋅  2023-12-14 17:34
韩荷首脑将发表联合声明 宣布结为半导体同盟
 评论 ⋅  2023-12-13 18:02
义芯集成半导体先进封装项目投产
 评论 ⋅  2023-12-13 17:47
毕马威：半导体和智能手机市场将在2024年反弹
 评论 ⋅  2023-12-13 17:00
SEMI：2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元
 评论 ⋅  2023-12-13 16:56
湃睿半导体完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-12-13 11:30
旺荣半导体公司年产24万片8英寸晶圆项目正式竣工投产
 评论 ⋅  2023-12-12 15:23
长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目开工
 评论 ⋅  2023-12-12 15:22
IFWS 2023│加拿大Crosslight首席研发专家Ahmed NASHED：基于半导体激光器件的高级光学建模与仿真
 评论 ⋅  2023-12-11 15:24
晶湛半导体完成数亿元C+轮融资
 评论 ⋅  2023-12-08 19:57
IFWS 2023│台湾成功大学李清庭：GaN基单片电子器件的集成互补金属氧化物半导体D模和E模高电子迁移率晶体管
 评论 ⋅  2023-12-08 16:40
IDC预测2024年全球半导体市场八大预测
 评论 ⋅  2023-12-08 11:34
东芝和罗姆将合作生产功率半导体 日本政府补贴8.3亿美元
 评论 ⋅  2023-12-08 11:24
IFWS 2023│中国科学院半导体所闫果果：6英寸碳化硅外延生长及深能级缺陷研究
 评论 ⋅  2023-12-07 17:38
利用激光垂直剥离突破碳化硅SiC切割成本与效率，晶飞半导体获数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-12-07 14:18
意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂
 评论 ⋅  2023-12-07 14:04
正式投产！广州青蓝半导体有限公司IGBT投产仪式圆满举行
 评论 ⋅  2023-12-07 13:51
IFWS 2023│高通量方法辅助筛选和预测半导体界面结构——以β-Ga2O3 /AlN 界面为例
 评论 ⋅  2023-12-05 17:20
SSLCHINA2023│纳微朗科技闫春辉：低蓝害低碳康视康律全光谱半导体照明技术
 评论 ⋅  2023-12-05 15:55
SiC半导体专家最新交流纪要
 评论 ⋅  2023-12-05 15:40
安世半导体推出首款 SiC MOSFET
 评论 ⋅  2023-12-05 15:22
技术引领，天岳先进打造碳化硅半导体智慧工厂
 评论 ⋅  2023-12-05 15:17
摩芯半导体签署总额超十亿元的车规域控芯片意向合同
 评论 ⋅  2023-12-05 14:58
美国延迟补贴或将阻碍韩国半导体产业
 评论 ⋅  2023-12-05 14:12
迈铸半导体推出基于MEMS线圈的超薄发电机解决方案
 评论 ⋅  2023-12-04 15:37
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