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年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
 评论 ⋅  2021-11-25 16:00
河北最新“十四五”规划印发 第三代半导体、柔性显示等被重点提及
 评论 ⋅  2021-11-25 15:59
半导体厂房投资或创历史新高 相关设备供不应求
 评论 ⋅  2021-11-25 15:28
日媒：日本拟拨巨资扶持半导体产业
 评论 ⋅  2021-11-25 14:20
美国将国科微、国盾量子、新华三半导体等12家中企列入“实体清单”
 评论 ⋅  2021-11-25 10:28
参赛给支持、获奖给资源、落地给政策——2021国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛火热报名中
2021国际第三代半导体创新创业大赛大中小企业融通专业赛
 评论 ⋅  2021-11-25 10:23
第七届国际第三代半导体论坛（IFWS 2021）将于12月6日开幕
国际第三代半导体论坛中国国际半导体照明论坛
 评论 ⋅  2021-11-25 09:30
IFWS 2021：第三代半导体标准与检测研讨会将于12月6日召开
IFWS2021第三代半导体标准检测研讨会
 评论 ⋅  2021-11-25 09:13
2021年10月北美半导体设备制造商出货金额为37.42亿美元
 评论 ⋅  2021-11-24 17:38
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：2021年第三代半导体产教融合发展论坛日程出炉！
 评论 ⋅  2021-11-23 17:18
第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS& SSLCHINA 2021）即将启程
 评论 ⋅  2021-11-23 15:54
IFWS 2021前瞻：中科院半导体研究所副所长张韵将出席射频电子器件与应用论坛
中科院半导体研究所副所长张韵亚毫米波段GaN基HEMT
 评论 ⋅  2021-11-22 15:53
面对短缺问题 通用将与七家半导体公司共同开发车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 17:14
比亚迪王传福：电动车对半导体的需求较传统车增加5-10倍
 评论 ⋅  2021-11-19 16:29
通用将与七家半导体公司共同开发三个系列车载芯片
通用车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 14:24
祝贺中科院半导体所郑婉华、祝宁华两位研究员当选中国科学院院士
 评论 ⋅  2021-11-19 14:08
麻省理工研发出新型半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-18 15:39
总投资3亿元，闪速半导体拟在湘潭投建半导体封测、研发项目
 评论 ⋅  2021-11-18 15:35
德州仪器 ( TI ) 将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂
 评论 ⋅  2021-11-18 15:24
美国和马来西亚计划就半导体和制造业供应链合作
 评论 ⋅  2021-11-18 15:15
IC Insights：25大半导体公司营收年终盘点，AMD增长率居首
 评论 ⋅  2021-11-18 14:29
欧盟可能即将宣布半导体新战略
 评论 ⋅  2021-11-18 14:27
阿基米德半导体获3亿元天使轮融资，将落地合肥建SiC/IGBT产线
 评论 ⋅  2021-11-16 20:20
新政策 | 山东“十四五”欲打造第三代半导体百亿级产业高地
 评论 ⋅  2021-11-16 19:09
MIT工程师在创建新半导体材料工作上取得重大进展
 评论 ⋅  2021-11-15 11:37
华虹虹芯基金正式发起成立 将聚焦半导体产业链投资
 评论 ⋅  2021-11-15 11:34
鸿海集团斥资 15.27 亿元，投资半导体和电动汽车
 评论 ⋅  2021-11-15 11:05
韩联社：美国将访韩讨论半导体相关事项
 评论 ⋅  2021-11-15 09:58
日经：日本半导体有三大优势
 评论 ⋅  2021-11-15 09:55
芯动力 新征程：宽禁带半导体的机遇与挑战！第四届全国宽禁带半导体学术会议亮点纷呈
 评论 ⋅  2021-11-12 10:34
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