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日本将与美国合作，最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地
 评论 ⋅  2022-06-15 09:20
长川科技半导体AOI设备业务总部落户苏州工业园区
 评论 ⋅  2022-06-15 09:00
碳化硅“上车”开赛，诸多半导体企业开始内“卷”
 评论 ⋅  2022-06-15 08:51
罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍 力求在2025年度成为全球市占龙头
 评论 ⋅  2022-06-14 14:19
2022年全球半导体市场或将增长16.3%
 评论 ⋅  2022-06-14 14:18
长川科技半导体AOI设备业务总部签约落户苏州工业园区
 评论 ⋅  2022-06-14 10:06
深圳龙岗拟建设宝龙第三代半导体产业化基地
 评论 ⋅  2022-06-14 09:38
东土携手湾区半导体、南方工业基金，打造国产通信芯片全栈式解决方案
 评论 ⋅  2022-06-13 17:33
湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设，将于明年初投产
 评论 ⋅  2022-06-13 17:31
MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单 加速第三代半导体技术应用
 评论 ⋅  2022-06-13 17:30
缺芯还是过剩？半导体产能的三大预警
 评论 ⋅  2022-06-13 17:28
苏州锴威特科创板IPO已经获得受理，拟募资5.3亿元加码功率半导体项目
 评论 ⋅  2022-06-13 17:01
签约、落地、投产…一批半导体产业项目获最新进展
 评论 ⋅  2022-06-13 16:20
德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设 预计明年初投产
 评论 ⋅  2022-06-10 14:12
IDC：2022 年全球半导体收入将达到 6610 亿美元
 评论 ⋅  2022-06-10 14:11
郑有炓院士：我国半导体异质结构材料与器件研究的开拓者
 评论 ⋅  2022-06-10 09:07
外媒：富士胶片将增产半导体材料 两年将投入900亿日元
 评论 ⋅  2022-06-09 11:49
大道半导体国产矩阵式智能汽车前大灯LED光源模组问世
 评论 ⋅  2022-06-09 10:27
富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂，预计2023年投产
 评论 ⋅  2022-06-08 12:57
基本半导体完成C2轮融资，汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段
 评论 ⋅  2022-06-08 11:32
半导体器件三综合试验系统等设备采购（项目编号：0724-2231Z3252824）招标公告
 评论 ⋅  2022-06-08 10:25
功率半导体企业宽能半导体完成超2亿元天使轮融资
 评论 ⋅  2022-06-08 10:20
碳化硅功率器件头部企业基本半导体宣布完成C2轮融资
 评论 ⋅  2022-06-08 10:05
四十八所转让所持楚微半导体40%股份！扬杰科技2.95亿元收购
 评论 ⋅  2022-06-07 18:10
立昂微拟募资 33.9亿元 用于12英寸半导体硅外延片等项目
 评论 ⋅  2022-06-07 17:23
实施化合物半导体赶超工程！深圳发布培育发展半导体与集成电路产业计划
 评论 ⋅  2022-06-07 17:14
AMB氮化硅覆铜陶瓷基板获突破，填补我国功率半导体行业空白！
 评论 ⋅  2022-06-07 16:43
《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》发布 加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群
 评论 ⋅  2022-06-07 16:20
立昂微：投资23亿元加码12英寸半导体硅外延片项目！
 评论 ⋅  2022-06-06 17:22
消息称二手半导体设备市场正在增长
 评论 ⋅  2022-06-06 14:42
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