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计划募资10亿元!有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
晶科能源在上海成立新公司,经营范围含半导体器件制造
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体
湖南三安第三代半导体项目二期完成年度投资96.9%
致瞻科技10亿元碳化硅项目预计11月中旬开工
德州仪器将增建6座半导体工厂
深圳先进微电子等3家大厂停产停工
华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台设备专用特气与大宗气体系统采购项目公开招标公告
青岛蓝谷高新区举行重点项目集中签约仪式 总投资60亿元 涵盖半导体、新材料等高新领域
中微公司全球第500台MOCVD设备顺利付运
南方科技大学电子系金属化合物气相沉积设备(MOCVD)采购项目中标公告
河北涞源经济开发区标准化科创园项目、年产10万片碳化硅单晶衬底标准厂房项目一期全过程审计服务公开招标公告
签单累计突破12台!高测股份碳化硅金刚线切片专机交出新的签单
露笑科技碳化硅衬底业务有望厚积薄发
丽水中欣晶圆外延项目本月竣工 总投资40亿
三孚新科:公司已经成立了半导体事业部
华灿光电加大第三代半导体材料与器件研发 新产品线陆续放量
林兰英:被称为中国半导体材料之母
东方电子集团与先楫半导体达成战略合作
三星电子透露:将加强汽车半导体业务
中微公司喜迎全球第500台MOCVD设备付运里程碑
中车株洲所2023高校招聘火热进行中
闻泰科技拟投资30亿元发展安世半导体封测厂扩建项目
士兰微:士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功
国星光电推出VCSEL新品
“进化融合·无线万联”——2022非凡士智慧照明沙龙研讨会(苏州站)圆满举办
华清电子材料实现了超大尺寸高导热氮化铝陶瓷加热底盘的突破
因芯片短缺 丰田或无法达成970万辆年产量目标
士兰微:士兰明镓SiC产线已初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功
上海真空学会真空半导体专业委员会正式成立
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