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新洁能延期包括第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测等三个募投项目
 评论 ⋅  2025-08-22 17:35
总投资超5亿元！赛英电子功率半导体模块散热基板项目正式开工
 评论 ⋅  2025-08-21 15:28
IEEE电力电子学会(PELS)国际宽禁带功率半导体技术路线图委员会（ITRW）会议在北京成功举办
 评论 ⋅  2025-08-19 15:27
镓未来完成亿元级B++轮融资，专注氮化镓功率器件研发
 评论 ⋅  2025-08-08 16:40
英飞凌在马投资300亿令吉，建全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂
 评论 ⋅  2025-07-30 10:40
重磅议程更新 | IPF 2025功率器件制造测试与应用大会最新议程揭晓，速来围观！
 评论 ⋅  2025-07-29 11:30
广东致能：全球首发硅基垂直 GaN HEMT 功率器件技术
 评论 ⋅  2025-07-22 11:50
国产功率半导体研发商，中晶微电再获融资！
 评论 ⋅  2025-07-22 08:15
标准 | “基于感性负载的SiC 功率模块老化筛选试验方法”形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-07-21 14:35
标准/“GaN HEMT开关可靠性试验、功率器件用硅衬底GaN外延片”2项标准形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-07-21 14:30
YOLE：2030年碳化硅功率器件市场规模将破百亿美元
 评论 ⋅  2025-07-10 08:46
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议，推动功率半导体技术创新突破
 评论 ⋅  2025-07-09 17:29
厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入
 评论 ⋅  2025-07-03 10:04
飓芯科技获3亿元B轮融资 加速大功率蓝绿光激光芯片国产化
 评论 ⋅  2025-07-01 10:07
[诚邀英才]新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究所（IME）功率半导体团队
 评论 ⋅  2025-06-30 08:56
西交利物浦大学刘雯课题组招收氮化镓功率器件方向博士生（英国利物浦大学学位）
 评论 ⋅  2025-06-23 11:38
斯达半导体车规级功率器件全球制造总部项目签约落户南湖
 评论 ⋅  2025-06-20 15:28
南邮郭宇锋教授团队首次在功率器件领域国际顶级学术会议发表论文
 评论 ⋅  2025-06-20 09:38
国家重点研发计划“氧化镓单片功率电子集成器件研究”项目启动会暨实施方案论证会成功召开
 评论 ⋅  2025-06-20 09:34
辉宏激光完成千万级的融资，系国产高功率超快激光器的整机系统和核心器件厂商
 评论 ⋅  2025-06-19 08:02
标准 | 《三电平SiC MOSFET功率模块开关动态特性测试方法》立项
 评论 ⋅  2025-06-18 14:22
芯聚能自主碳化硅主驱芯片成功搭载整车，树立国产车规功率半导体新标杆！
 评论 ⋅  2025-06-13 16:38
Wolfspeed参考设计：25kW高效率高功率密度双向T-型逆变器
 评论 ⋅  2025-06-11 14:13
钧联电子完成近亿元A轮融资，用于建设碳化硅功率模块产线
 评论 ⋅  2025-06-11 14:03
CSPSD2025 | 近30位专家学者齐聚探讨氮化镓及超宽禁带功率器件新未来！
 评论 ⋅  2025-05-24 16:20
CSPSD2025 | 二十余位专家学者共话硅、碳化硅器件及其他高压功率器件新进展！
 评论 ⋅  2025-05-24 16:03
2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2025）在南京盛大召开
 评论 ⋅  2025-05-23 18:00
新微半导体总经理王庆宇应邀出席2025功率半导体器件与集成电路会议并发表主旨演讲
 评论 ⋅  2025-05-23 15:48
开幕在即 | 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）5月22-24日南京见!
 评论 ⋅  2025-05-20 14:37
标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-05-20 14:08
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