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重庆芯联微电子申请掩膜版图形及其
优化
方法专利，解决集成电路版图工艺缺陷
电机驱动
优化
、新材料、热点应用案例...如何把握电机产业新趋势?
积塔半导体“基于TDDB
优化
的MOSFET器件及其制备方法”专利公布
银河微电申请SiCMOSFET板级封装
优化
设计方法专利，设计效率高
长光华芯申请高功率半导体激光芯片性能评估及结构
优化
方法专利，有效提高评估结果准确度
IFWS 2023│大连理工大学王德君： 提升SiC MOS 器件性能可靠性的表面
优化
途径
IFWS 2023│南京大学蔡青：AlGaN日盲紫外雪崩光电探测器的
优化
设计及击穿机理研究
国家发改委：推动长三角生态绿色一体化示范区数据中心集群、芜湖数据中心集群
优化
算力布局
发改委主任郑栅洁：巩固优势产业领先地位 多措并举
优化
石化、汽车、集成电路等重大生产力布局
财政部等三部门：延续和
优化
新能源汽车车辆购置税减免政策
工信部
优化
调整微波通信系统频率 为5G、工业互联网及6G等预留频谱资源
关于进一步
优化
新冠肺炎疫情防控措施 科学精准做好防控工作的通知
默克宣布将在张家港投建高端半导体材料一体化项目
优化
在地生产能力和供应链布局
Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 碳化硅
优化
衬底
优化
科技创新创业生态 《2022年科技部火炬中心工作要点》发布
知行科技宣布再获亿元C+轮融资，
优化
供应链并推进公司量产进程
芯聚能总裁周晓阳：碳化硅应用于新能源汽车电机电控系统的挑战与
优化
思路
广东芯聚能周晓阳：SiC应用于新能源汽车电驱电控系统的挑战与
优化
思路
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰：SiC功率器件先进封装材料及可靠性
优化
设计
CASICON 2021前瞻：复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学
樊嘉杰
CASICON
2021
SiC功率器件
先进封装
材料
可靠性
优化设计
Commvault宣布推出新的云
优化
灾难恢复产品和更新版智能数据管理产品组合
云和
数据管理
数据
恢复
解决方案
客户
TCL在2020柏林国际消费电子展上发布最新智能视听处理器
内容
显示
电视
技术
优化
全球
浪潮NF8480M6 为企业关键应用负载而
优化
内存
计算
数据
扩展
业务
插槽
【泰克电源 设计与测试】致工程师系列之五：
优化
宽禁带材料器件的半桥和门驱动器设计
测量
高压
示波器
电压
接地
差分
微软探索 LTO+PGO 以
优化
Linux 内核
内核
优化
微软
配置文件
编译器
性能
Marvell 推出业界最完整的网络产品组合，专为无边界企业而
优化
交换机
网络
以太网
提供
产品组合
解决方案
Edge/Chrome细节改进：iframe惰性加载、
优化
清除数据操作
加载
数据
清除
惰性
按钮
浏览器
如何
优化
楼宇和家居自动化设计以提高能效
供电
器件
楼宇
纳米
这一
传感器
Windows 10即将到来的新功能一览：
优化
开始菜单 强化Alt+Tab
微软
音量
用户
控件
新功能
应用程序
西部数据以领先的大容量企业级HDD技术，为广泛的数据中心解决方案产品线添砖加瓦，为实现进一步TCO
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再下一城
西部数据
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