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有研硅：主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段
 评论 ⋅  2023-08-25 10:14
天岳先进又斩获碳化硅衬底大单
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
人工智能芯片业务推动英伟达业绩暴增
 评论 ⋅  2023-08-25 08:44
瑶光半导体1期工厂投入运营，国内率先量产SiC激光退火设备
 评论 ⋅  2023-08-24 15:07
LG显示：第二代“串联式OLED”已量产，目标高端车载份额超50%
 评论 ⋅  2023-08-24 10:35
英伟达财报超预期，台积电等AI供应链将受益
 评论 ⋅  2023-08-24 10:20
大众汽车直接与芯片企业达成供应协议避免供应短缺问题
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
上汽大众高管：要加快芯片领域技术研发，若停滞不前势必被抛弃
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
秋水半导体开业！致力于FOP封装产品及MicroLED芯片产业化
 评论 ⋅  2023-08-24 08:49
三星逆势加大半导体投资，上半年研发费用13万亿韩元
 评论 ⋅  2023-08-23 14:10
台积电高雄2nm工厂进展顺利，每日10万吨用水已筹措
 评论 ⋅  2023-08-23 14:05
中芯国际新专利已获授权！
 评论 ⋅  2023-08-23 14:04
Wolfspeed宣布拟将射频业务出售给MACOM
 评论 ⋅  2023-08-23 11:37
Chiplet芯片设计企业北极雄芯完成新一轮过亿元融资
 评论 ⋅  2023-08-23 11:05
多氟多：未来规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
 评论 ⋅  2023-08-23 11:05
双林股份获8家机构调研：目前公司新能源电驱动主要客户包括五菱、奇瑞、长安、一汽奔腾等
 评论 ⋅  2023-08-23 10:49
北汽产投旗下公司入股芯聚能半导体
 评论 ⋅  2023-08-23 10:22
睿蓝 7 开启预售：搭载吉利 7nm 车规级座舱芯片龙鹰一
 评论 ⋅  2023-08-23 10:13
福特与韩国企业合作，投资9亿美元建设三元锂电池材料工厂
 评论 ⋅  2023-08-23 10:11
小米汽车动力电池供应商曝光，中创新航、宁德时代入围
 评论 ⋅  2023-08-23 09:54
新华三集团与澜起科技达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-22 11:59
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付
 评论 ⋅  2023-08-22 10:18
昕感科技与星源博锐达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-21 18:05
功率芯片厂商协昌科技成功登陆创业板
 评论 ⋅  2023-08-21 15:43
台积电美国厂导入首台EUV？
 评论 ⋅  2023-08-21 11:03
锴威特登陆科创板！
 评论 ⋅  2023-08-18 17:07
芯砺智能与长电科技达成战略合作 助力车载异构集成算力芯片走向产业化
 评论 ⋅  2023-08-18 09:37
这两个GaN龙头企业公布业绩情况
 评论 ⋅  2023-08-18 09:32
重磅！增资12亿元！纬湃科技深化在津战略布局
 评论 ⋅  2023-08-18 08:11
华润微子公司润鹏半导体拟引入大基金二期等外部投资者 募资126亿元
 评论 ⋅  2023-08-17 14:47
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