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国内第三代半导体企业基本半导体获博世战略投资
基本半导体博世RBVC碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2021-03-04 11:39
台积电已优先考虑扩产12英寸晶圆厂，而不是8英寸厂
 评论 ⋅  2021-03-03 14:24
华天科技拟7.44亿元受让大基金所持华天西安27.23%股权
华天科技大基金华天西安股权
 评论 ⋅  2021-03-03 09:13
闻泰科技上海12寸厂明年7月投产
 评论 ⋅  2021-03-02 16:40
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
 评论 ⋅  2021-03-02 13:38
晶瑞股份拟更名！
 评论 ⋅  2021-03-02 10:33
SK Siltron开始为功率半导体生产碳化硅（SiC）晶圆！
 评论 ⋅  2021-03-02 10:11
格力公开“碳化硅肖特基半导体器件”和“一种半导体器件”专利
 评论 ⋅  2021-03-01 17:26
总投资10亿元的宏泰半导体后道装备研发及产业化落户南京浦口
 评论 ⋅  2021-03-01 15:30
工信部解读“十四五”强链、补链措施，将对41个大类绘制重点产业链图谱
 评论 ⋅  2021-03-01 11:41
中国芯片传来好消息，7nm芯片即将量产，中芯国际功不可没！
 评论 ⋅  2021-03-01 11:28
OPPO回应收购奕力传闻，手机大厂加速布局芯片产业
 评论 ⋅  2021-03-01 11:14
安世半导体12英寸晶圆厂将于2022年7月投产，年产40万片
 评论 ⋅  2021-03-01 09:40
工信部：《汽车半导体供需对接手册》发布 收录59家半导体企业568款产品
 评论 ⋅  2021-02-26 16:46
300、200、150mm不同晶圆尺寸产能TOP10榜单出炉
 评论 ⋅  2021-02-26 11:03
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
 评论 ⋅  2021-02-26 10:29
科技部发文支持西部优质企业通过“新三板”、科创板上市融资
科技部新三板科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 19:06
科技部：集中突破5G及集成电路，支持西部优质企业通过新三板/科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 13:37
通用汽车高管：全球汽车“缺芯”最严峻的时期已经过去
通用汽车全球汽车缺芯
 评论 ⋅  2021-02-25 09:42
高瓴、红杉等联合加码，本土芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资
高瓴红杉本土芯片IP企业芯耀辉融资
 评论 ⋅  2021-02-25 09:37
国产功率半导体企业上海芯导电子拟科创板IPO
 评论 ⋅  2021-02-24 17:33
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业同光晶体完成C+轮融资
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底同光晶体C+轮融资
 评论 ⋅  2021-02-24 10:46
士兰微电子发布调价函：对部分分立器件产品价格进行调整，新价格将从3月1日开始计算
 评论 ⋅  2021-02-24 10:13
MCU大缺货！台系MCU再次宣布调价1成以上，甚至停止接单
 评论 ⋅  2021-02-24 09:56
传台积电扩大投资化合物半导体！购16台氮化镓相关设备
 评论 ⋅  2021-02-24 09:53
四维图新完成40亿元定增，加码智能网联汽车芯片
四维图新定增智能网联汽车芯片
 评论 ⋅  2021-02-23 13:23
传苹果正和激光雷达供应商谈判，或采用GaN?
 评论 ⋅  2021-02-23 11:55
深圳华强拟不超1000万元参股星思半导体并签署战略合作协议
深圳华强参股星思半导体5G芯片业务
 评论 ⋅  2021-02-23 09:21
功率半导体厂商上海芯导科技拟科创板 IPO
功率半导体上海芯导电子科创板IPO
 评论 ⋅  2021-02-22 15:10
小米入股半导体开发公司长晶科技，或涉AIoT战略
小米半导体开发公司长晶科技AIoT
 评论 ⋅  2021-02-22 14:21
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