中国台湾半导体厂染疫已由京元电子、超丰等半导体封测厂，蔓延到晶圆代工龙头台积电，以及网通产品供应商智邦科技，甚至与京元电子往来的IC设计公司员工也被要求快筛，不仅将冲击苗栗竹南科学园区，恐将进一步影响位于竹科的厂商，对产业冲击也将由半导体、网络，进一步扩大到台湾地区整个科技产业链。
单月减产35%!京元电子累计239人确诊，将停产14天
苗栗竹南电子厂爆发员工群聚感染，其中京元电子仅昨日就有44例确诊，包括外籍移工27例，本国17例，京元电总确诊数达到239人。据悉，京元电子从本月2日开始爆出员工确诊，短短5日之内，确诊人数从12人暴增至239人，暴涨了近20倍。
京元电子今天上午表示，公司约2100名外籍移工已从4日晚间开始停班，规划外籍移工停班14天，部分产线有降载状况。国内投顾分析预期，最慢在6月底，京元电能全面复产。
对此，京元电子董事长李金恭坦言「压力很大」，外籍移工全面停班14天，人力调度紧绷，将严重冲击产能与营收，估计单月将因此减产约30至35% 。
由于IC测试有严格认证，因此在京元电产能下降的情况下，部分订单只能移往采用复式下单的其他封测厂。
据传已有部分IC设计厂将订单转至日月光投控旗下的日月光及矽品，以及其他封测厂南茂、欣铨和矽格，不过这些封测厂预料能承接的数量有限，或将进一步加剧产能不足问题。
京元电子指出，在晶圆测试部门由于自动化程度高，测试机台可持续运作，产品测试部门可能会有部分影响，不过也调度本国员工支援。
至于CMOS影像感测元件(CIS)测试主要在中国大陆京隆科技;封装部分产线在竹南东琳精密、部分在中国大陆，CIS元件封装测试和整体封装产线不受影响。
京元电主要客户包括英特尔、高通、联发科、辉达、意法半导体、赛灵思、联咏、韦尔半导体、瑞萨、博世、华邦电、日立制作所等，此次的停工，肯定也将对他们造成不小的影响。
疫情席卷全台科技厂，供应链遭暴击
除京元电子外，超丰电子昨日也完成对1343名员工的快筛，有17人快筛阳性，PCR 确诊10人，还有约2000人等今、明筛检。
台积电在本月5日，传出台积电又新增一名员工确诊。早在5月22日，台积电就有一名员工确诊，当时台积电确认其曾近距离接触者约10余人，亦于当日离场并进行为期14日居家隔离。
而智邦科技目前先筛检202人，PCR 确定10人阳性，包括外籍移工9例、本国1例，另仍有1200多人待检验。
此外，友嘉集团旗下，跨足太阳能产业的友晁能源苗栗竹南厂因疫情严重，决定自7日起工厂自主停工一周。友晁能源生产太阳能导电胶等产品，年营收新台币5、6亿元，主要供货给台湾太阳能厂商。
京鼎也于今日发布公告，因竹南厂6名外籍员工确诊，产线将停工2天。预计6月产量减少2~3%。
封测厂染疫消息将使供应链吃紧恐慌加剧，有可能会更垫高涨价的预期心理。此外，台湾高铁科技生活圈从苗栗直达竹科、南科，随着一众科技厂爆出员工确诊，未来有可能进一步烧到其他地区科技厂，甚至走到最悲观的那一步：「大规模关厂、封城」，为整体半导体产业带来更大冲击，仍须密切观察疫情发展。
疫情肆虐可能会造成多大的损失代价?
变异新冠病毒传播快速，高科技产业二、三天之内惊爆多个厂房染疫，累计上百个确诊案例，台湾最重要的半导体业终究难以完全阻绝这一波的病毒，基于防疫需求的隔离、或更严谨的封锁，相关供应链势必被迫部份停工、甚至最糟的中断运作，可能会造成多大的损失代价?
波士顿顾问公司(BCG)提交给美国政府的特别报告中，已亮出估算数据：台湾晶圆厂代工厂中断供货对中下游市场全年的最大影响约4900亿美元。
根据各国际机构的研究探讨，今天的台湾半导体供应链足以左右全球经济，产品供应一旦短缺会带来消费面的通货膨胀。
新产业建构不顺恐会延宕某国的国家大计，放大来看，美国、中国、欧洲和日本，以及韩国、台湾等复杂关系的地缘政治，恐都面临动摇、生态重置!
缺料，晶圆代工接单模式大转变
新冠疫情发烧一年多，晶片价格水涨船高，许多半导体大厂受益匪浅，尽管现阶段疫苗面世，全球迈入后疫情时代，晶片供需失衡仍未缓解，且随着美中贸易战、科技冷战愈演愈烈，晶片短缺问题迄今仍见不到一丝曙光。
成熟制程产能供不应求，新增产能要等到2022年下半年之后才会陆续开出，车用晶片、面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体等缺货问题难解，且晶片短缺情况恐延续到明年上半年。
在晶圆代工产能供不应求情况下，包括车用晶片、微控制器(MCU)、面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体均严重缺货，已造成车厂被迫减产，面板厂及OEM/ODM厂出货低于预期。
为了解决晶片长短料对生产链造成冲击，包括福特、福斯、特斯拉等车厂，以及群创、京东方等面板厂，已直接找上晶圆代工厂要产能，晶圆代工接单模式将出现大转变。
据了解，此前包括福斯及特斯拉等车厂并没有自行设计晶片，以现有供应链来看只是晶圆代工厂的间接客户，无法直接对晶圆代工厂下单。
但车用晶片供应商现在面临晶圆代工或自家晶圆厂产能满载，无法针对各家车厂不同晶片需求进行少量多样的客制化产能调整或生产，所以关键少数缺货的晶片可能更缺，导致车厂只能被迫减产或停产。
车厂因此改变了原有的下单模式，先了解所需晶片的库存水位及制程类别，再出面向晶圆代工厂预订产能，之后将取得的产能调拨分配给缺货最严重的晶片供应商，当然该晶片供应商原本就是晶圆代工厂客户并已完成认证。
而面板厂也有类似动作，例如京东方、群创等就找上晶圆代工厂预订产能，再将产能分配给严重缺货晶片的供应商去投片。
过去20年半导体生产链运作是由IC设计厂、IDM厂或系统厂完成晶片设计，再交由晶圆代工厂及封测厂完成生产，所以晶圆代工厂客户以IC设计厂、IDM厂、或具IC设计能力的系统厂如苹果等为主。
如今晶圆代工接单模式将出现重大转变，随着掌握实际终端出货的车厂及面板厂等间接客户，开始跳过IC设计环节而找上晶圆代工厂并预订产能，长短料影响生产及超额下单可能造成库存过高的问题可望因此获得有效解决。
