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李士颜：第三代半导体碳化硅高压领域的前行者
李士颜第三代半导体碳化硅高压领域
 评论 ⋅  2021-05-25 15:48
联得装备拟出资设立罗马尼亚联得和联得半导体
汽车电子半导体联得装备罗马尼亚联得联得半导体
 评论 ⋅  2021-05-25 15:38
韩国三星电子对美半导体投资170亿美元 资金流向引关注
韩国三星电子美国投资
 评论 ⋅  2021-05-25 15:37
中晶科技：预计未来几年内半导体行业需求将持续增长
中晶科技持续增长
 评论 ⋅  2021-05-25 15:35
芯片短缺不要慌 中国车企、半导体供应商联手应对
芯片短缺中国车企半导体供应商联手应对
 评论 ⋅  2021-05-25 15:34
前程无忧报告：半导体行业的人才需求持续增长
国内集成电路半导体行业一季度人才供需
 评论 ⋅  2021-05-25 15:32
半导体告急？全球缺芯潮又来：汽车巨头扛不住了，多处工厂停产
半导体缺芯潮汽车巨头工厂停产
 评论 ⋅  2021-05-25 15:30
南大、华中大、西电三所高校获批国家集成电路产教融合创新平台
 评论 ⋅  2021-05-25 09:00
彭博：台湾半导体优势恐遭侵蚀
 评论 ⋅  2021-05-25 08:58
上海海思与南京集成电路培训基地签订战略合作协议
 评论 ⋅  2021-05-25 08:56
总投资18亿元，这个半导体先进封装项目签约东莞
 评论 ⋅  2021-05-25 08:54
华为与小米投资版图对比，谁更半导体？
 评论 ⋅  2021-05-25 08:40
扩大半导体领域市场规模 联得装备成立半导体子公司
 评论 ⋅  2021-05-25 08:38
产业链人士预计联华电子力积电等芯片代工商三季度将继续涨价
 评论 ⋅  2021-05-25 08:36
机构预计今年全球存储芯片市场规模1552亿美元 明年超过1800亿
 评论 ⋅  2021-05-25 08:34
工信部：5G手机终端连接数达3.1亿户
 评论 ⋅  2021-05-25 08:32
电源管理芯片厂商微源半导体开启上市辅导
电源管理芯片微源半导体上市辅导
 评论 ⋅  2021-05-24 17:29
道生物联获数千万元 Pre-A轮融资 推动TurMass™ 芯片和应用落地
 评论 ⋅  2021-05-24 13:23
国资委：持续推进5G网络/数据中心/物联网等新基建
 评论 ⋅  2021-05-24 13:19
前4月大连出口集成电路货值104.8亿元，大连英特尔成品出口稳步增长
 评论 ⋅  2021-05-24 13:17
宁德时代将发布钠离子电池，或成锂电池重要补充
宁德时代钠离子电池锂电池
 评论 ⋅  2021-05-24 13:11
粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在佛山成立
 评论 ⋅  2021-05-24 13:11
甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立
 评论 ⋅  2021-05-24 13:08
现代汽车因芯片短缺将暂停Asan工厂生产
现代汽车芯片短缺Asan工厂生产
 评论 ⋅  2021-05-24 12:27
智能制造系统服务商赛美特完成5000万元A轮融资
智能制造系统服务商赛美特A轮融资
 评论 ⋅  2021-05-24 12:22
飞步科技、蛮酷科技、卓视智通三家科技公司完成新一轮融资
飞步科技卓视智通蛮酷科技科技公司融资
 评论 ⋅  2021-05-24 12:14
华为再次重申不造车：未来也不会投资任何车企，不参股、控股车企
 评论 ⋅  2021-05-24 11:54
华为正研发 3nm 芯片，命名麒麟 9010
华为研发3nm芯片麒麟9010
 评论 ⋅  2021-05-24 11:52
总投资12亿元 山东晶导微电子项目完成主体封顶
 评论 ⋅  2021-05-24 11:50
高通中国董事长孟樸：已拿下90亿美元汽车订单
高通中国孟樸高通技术汽车订单
 评论 ⋅  2021-05-24 09:41
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