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中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立
 评论 ⋅  2023-09-05 10:20
中国工程院2023年院士增选有效候选人名单公布
 评论 ⋅  2023-08-31 09:49
中国科学院公布2023年院士增选有效候选人名单
 评论 ⋅  2023-08-31 09:32
中国半导体进口创新高！狂买荷兰光刻机
 评论 ⋅  2023-08-28 11:00
上半年中国半导体项目投资金额达8553亿元 主要流向晶圆制造
 评论 ⋅  2023-08-23 11:58
正式发布！郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》
 评论 ⋅  2023-08-22 19:07
机构：2023年上半年中国半导体产业投资金额约8553亿元 同比下滑22.7%
 评论 ⋅  2023-08-22 14:33
中国首次完成航天器官芯片实验项目
 评论 ⋅  2023-08-22 10:16
中国跃居钙钛矿电池研究大国，论文发表篇数领先美日韩
 评论 ⋅  2023-08-21 10:52
工信部许可中国电信800MHz频段可用于5G
 评论 ⋅  2023-08-17 16:45
中国管制出口致镓价7月初以来飙升逾50% 市场供应趋紧
 评论 ⋅  2023-08-17 11:16
中国上半年汽车出口居世界首位，首超日本
 评论 ⋅  2023-08-07 13:22
乘联会：预计今年中国新能源乘用车销量达850万辆
 评论 ⋅  2023-08-04 11:25
郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》 正式发布！
 评论 ⋅  2023-08-04 11:22
韩媒：中国出口管制镓锗动摇韩国半导体根基
 评论 ⋅  2023-08-03 08:20
中国电科46所霍晓青：面向氧化镓功率器件的大尺寸氧化镓单晶材料技术
 评论 ⋅  2023-08-01 15:55
中国科学院微电子所黄森：Si基GaN功率器件制备技术与集成
 评论 ⋅  2023-08-01 11:02
中国电气装备集团研究院田鸿昌：碳化硅功率半导体器件与新型电力系统应用
 评论 ⋅  2023-08-01 09:51
CASICON西安前瞻| 中国科学院半导体所青年研究员梁锋：大功率GaN基蓝光激光器研究进展
 评论 ⋅  2023-07-23 19:21
CASICON西安前瞻| 中国科学院半导体研究所副研究员张连:GaN功率型HBT与毫米波HEMT研究进展
 评论 ⋅  2023-07-23 14:48
【数启新景·智领未来】ESIS 2023中国电子半导体数智峰会圆满落幕!
 评论 ⋅  2023-07-18 20:17
事关院士提名推荐，中国科协公布“十不准”！
 评论 ⋅  2023-07-17 09:11
2023年上半年中国大陆芯片进口量下降
 评论 ⋅  2023-07-16 10:44
中国汽车提前布局智能赛道 三电领域已经建立竞争优势
 评论 ⋅  2023-07-14 09:33
规模化，成为中国新能源车崛起的关键
 评论 ⋅  2023-07-14 09:15
CASICON西安站前瞻|中国科学院微电子所黄森：Si基GaN功率器件制备技术与集成
 评论 ⋅  2023-07-13 11:36
台媒：功率半导体已成为中国大陆晶圆代工厂扩张重点
 评论 ⋅  2023-07-13 11:18
中国工程院院士：激光显示将成为下一代显示产业主流
 评论 ⋅  2023-07-13 09:07
重要成果！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术！
 评论 ⋅  2023-07-11 19:21
外媒：松下 Connect 增产半导体贴片机 计划投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂
 评论 ⋅  2023-07-11 17:15
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