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中国移动5G基站集采落地 华为获得最大订单
 评论 ⋅  2023-06-12 10:29
中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世！富士康版图再扩大
 评论 ⋅  2023-06-07 09:32
中国电信卫星公司携手中兴通讯及产业合作伙伴率先完成国内首次5G NTN手机直连卫星外场验证
 评论 ⋅  2023-06-06 16:03
中国工程院邬贺铨院士：5G开始进入投资回报期
 评论 ⋅  2023-06-05 13:54
博世汽车电子事业部中国区总裁Georges Andary：汽车功率半导体对减少碳排放的贡献
 评论 ⋅  2023-05-29 09:47
通过鉴定，中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET国际先进
 评论 ⋅  2023-05-23 16:24
美国要求韩国企业不要将半导体产品出售给中国？外交部回应
 评论 ⋅  2023-05-23 08:43
最高300万元政策支持 2023中国·淮安高端人才精英赛再度起航
 评论 ⋅  2023-05-17 09:20
日程公布！ISPSD 2023 将于5月28-6月1日在中国香港举办
 评论 ⋅  2023-05-15 17:31
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”
 评论 ⋅  2023-05-15 10:12
2023中国（宁波）第四届第三代半导体产业发展论坛举行
 评论 ⋅  2023-05-09 22:04
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立：电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展
 评论 ⋅  2023-05-08 11:29
美国半导体协会总裁：我们不能缺席中国市场
 评论 ⋅  2023-05-03 16:47
德国可能会限制向中国出口用于制造半导体的化学品？外交部回应
 评论 ⋅  2023-04-28 17:09
新美乐塑料管道产品亮相第24届中国环博会，可持续解决方案备受关注
 评论 ⋅  2023-04-27 17:24
国星光电喜获中国专利金奖
 评论 ⋅  2023-04-27 16:09
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁加入龙芯研发团队
 评论 ⋅  2023-04-25 15:02
北大集成电路学院黄芊芊获中国青年女科学家奖
 评论 ⋅  2023-04-25 14:48
中国工程院院士、清华大学教授罗毅：智能时代，光电子器件的三大发展机会
 评论 ⋅  2023-04-21 13:20
吴玲：中国化合物半导体产业发展的四大机遇
 评论 ⋅  2023-04-21 10:58
华大半导体有限公司副总经理刘劲梅：中国碳化硅产业发展的机遇与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:36
中国科学院院士、南京大学教授祝世宁：薄膜铌酸锂的机遇与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:17
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃：化合物半导体器件进展与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:46
“攀峰聚智 芯动未来” 首届中国光谷九峰山论坛武汉盛大召开
 评论 ⋅  2023-04-20 22:38
首届中国光谷九峰山论坛开幕，1200余嘉宾云集！共谋全球化合物半导体新未来
 评论 ⋅  2023-04-20 22:20
魏少军：半导体全球供应链走向碎片化，中国需要强化设计工艺协同
 评论 ⋅  2023-04-19 15:11
中国电科55所携手一汽，碳化硅功率器件及模组取得突破
 评论 ⋅  2023-04-18 16:22
中国工程院院士干勇：关注半导体材料发展国际趋势
 评论 ⋅  2023-04-14 09:49
中国汽车研发软件产业创新联盟在京成立
 评论 ⋅  2023-04-10 11:58
首届中国光谷九峰山论坛召开在即，分论坛Ⅱ嘉宾议程公布！
 评论 ⋅  2023-04-10 10:13
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