国博电子：已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作
 评论 ⋅  2024-08-29 11:26
扬杰科技：IGBT和SiC产品有序推进中
 评论 ⋅  2024-08-29 10:52
苏州晶湛半导体取得半导体结构及其形成方法专利，提高半导体外延层的性能
 评论 ⋅  2024-08-29 10:52
国博电子：在射频集成电路领域，公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入
 评论 ⋅  2024-08-29 10:48
贺利氏电子抢先进封装 推新材料解决散热
 评论 ⋅  2024-08-29 10:07
顺络电子：公司数据中心目前主要覆盖SSD、DDR5、服务器领域的客户
 评论 ⋅  2024-08-29 10:03
武汉凡谷取得用于两端面形状不同的杆类部件的正反向识别输送装置专利
 评论 ⋅  2024-08-29 09:58
三安光电：上半年营业收入76.79亿元，SiC营收5.12亿元
 评论 ⋅  2024-08-29 08:05
小鹏汽车自研芯片已成功流片
 评论 ⋅  2024-08-28 17:29
中车株洲所IGBT中标全球最大绿色氢氨醇一体化项目
 评论 ⋅  2024-08-28 16:22
海南航芯IGBT模块产品拟被认定为2024年度海南省先进装备制造首台套试点示范类项目
 评论 ⋅  2024-08-28 16:15
欣奕华冲刺IPO
 评论 ⋅  2024-08-28 13:45
国星光电上半年营收净利润双增 SiC-SBD产品已获AEC-Q101车规级认证
 评论 ⋅  2024-08-28 13:43
行业景气度快速提升 深市半导体企业半年度“成绩单”亮眼
 评论 ⋅  2024-08-28 13:41
安森美发布升级版功率模块，助力太阳能发电和储能的发展
 评论 ⋅  2024-08-28 10:39
华通芯电封装产线成功通线
 评论 ⋅  2024-08-28 09:32
中兴通讯首家完成IMT-2020(5G)推进组5G-A通感实验室测试
 评论 ⋅  2024-08-27 17:15
Wolfspeed考虑关闭6英寸碳化硅晶圆厂
 评论 ⋅  2024-08-27 15:19
顺络电子：已全面推动多品类汽车电子产品的开发及供应布局
 评论 ⋅  2024-08-27 10:01
氮化镓名企BelGaN宣告破产，潜在竞购者报价1.3亿欧元
 评论 ⋅  2024-08-27 09:03
河北博威集成电路取得集成 SBD 的碳化硅 MOSFET 器件及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-08-26 15:36
划时代！中科潞安多款紫外LED黑科技新品重磅发布
 评论 ⋅  2024-08-26 14:55
碳化硅衬底龙头天岳先进披露中报：营收净利大幅增长，持续领跑碳化硅行业
 评论 ⋅  2024-08-26 14:54
中微公司：新增订单高达130亿
 评论 ⋅  2024-08-26 11:11
芯安全 芯动力 芯同行丨2024紫光同芯合作伙伴大会在京举行
 评论 ⋅  2024-08-23 16:31
紫光同芯汽车电子创新技术论坛成功举办，同筑芯链新生态 共赢智车新时代
 评论 ⋅  2024-08-23 11:48
携手攀登安全“芯”高地！2024紫光同芯合作伙伴大会安全芯片创新应用论坛圆满落幕
 评论 ⋅  2024-08-23 10:44
立昂微嘉兴12英寸硅片产能预计年底达15万片/月
 评论 ⋅  2024-08-22 19:05
紫光同芯高端旗舰级R52+内核车规MCU THA6412重磅发布
 评论 ⋅  2024-08-22 12:05
新品首发！紫光同芯推出全球首颗开放式架构安全芯片E450R
 评论 ⋅  2024-08-22 12:02
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