纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs，专为AI数据中心和电动汽车等大功率场景打造
 评论 ⋅  2024-08-13 11:39
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
 评论 ⋅  2024-08-13 10:53
长电科技：收购晟碟半导体80%股权事宜获批
 评论 ⋅  2024-08-12 09:52
先锋精科科创板IPO即将上会
 评论 ⋅  2024-08-12 09:09
长电科技收购晟碟半导体新进展
 评论 ⋅  2024-08-12 08:56
斯达半导：公司自主的车规级IGBT芯片已经大批量生产并在新能源汽车行业大批量应用多年
 评论 ⋅  2024-08-09 17:08
粤芯半导体“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-09 14:41
晶升股份8英寸碳化硅长晶设备开启批量交付
 评论 ⋅  2024-08-09 09:00
英诺赛科发布40V车规产品，驾驶舱快充首选
 评论 ⋅  2024-08-09 08:58
立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片
 评论 ⋅  2024-08-08 11:19
英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产
 评论 ⋅  2024-08-08 10:23
盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
 评论 ⋅  2024-08-08 09:09
SK 海力士美国先进封装厂获至多 4.5 亿美元补贴和 5 亿美元贷款
 评论 ⋅  2024-08-07 11:55
英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
 评论 ⋅  2024-08-07 10:01
约4.59亿元，英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
 评论 ⋅  2024-08-07 09:39
华羿微电“新型功率MOSFET器件及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-07 09:31
订单源源不绝，日月光三个月砸221亿新台币扩产
 评论 ⋅  2024-08-07 09:21
高效建云、上云、用云，腾讯云助力格创·华芯半导体园区投入运营
 评论 ⋅  2024-08-06 16:32
龙图光罩登陆上交所，拟募资超6亿元布局高端半导体芯片掩模版制造
 评论 ⋅  2024-08-06 15:40
群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺
 评论 ⋅  2024-08-06 14:31
华羿微电“一种低栅极电荷屏蔽栅MOSFET器件及其制作方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-06 14:07
龙图光罩在上海证券交易所科创板上市
 评论 ⋅  2024-08-06 13:41
纳微半导体为全新三星Galaxy智能手机家族注入快充动力
 评论 ⋅  2024-08-06 11:49
赛美特：一12英寸先进封测厂CIM项目启动
 评论 ⋅  2024-08-06 10:10
环球晶斥资10亿新台币马来西亚购地
 评论 ⋅  2024-08-06 08:48
鸿海旗下鸿腾斥10亿元入股华云光电 加速布局硅光子应用
 评论 ⋅  2024-08-06 08:31
华羿微电申请高性能 MOSFET 功率器件外延设计结构专利，降低功率器件制造成本
 评论 ⋅  2024-08-05 17:20
半导体先进封装制程设备厂商广东新连芯完成首轮对外机构融资
 评论 ⋅  2024-08-05 16:07
格创·华芯砷化镓晶圆生产基地实现设备进机
 评论 ⋅  2024-08-05 16:04
芯联集成“沟槽型功率器件结构及其制造方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-08-05 16:03
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