佳禾智能拟2.3亿元收购佳超科技51%股权
 评论 ⋅  2024-07-26 10:25
芯联集成“半导体器件的制备方法及半导体器件”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-26 09:22
东风汽车与华科大签合作框架协议，联合研究院揭牌！
 评论 ⋅  2024-07-26 09:04
半导体前道量测设备商优睿谱完成新一轮数千万元融资
 评论 ⋅  2024-07-25 14:59
致元器件采购商们的一封信
 评论 ⋅  2024-07-25 14:05
炎黄国芯获近亿元B轮融资并规划5亿元并购资金
 评论 ⋅  2024-07-24 15:38
默克布局半导体设备领域！1.55 亿欧元收购半导体量检测设备商Unity SC
 评论 ⋅  2024-07-24 11:15
安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
 评论 ⋅  2024-07-23 09:42
富创精密拟8亿收购关联亏损资产
 评论 ⋅  2024-07-23 09:13
星曜半导体：推出世界最小尺寸双工器芯片
 评论 ⋅  2024-07-22 14:41
创新引领高质量发展，中微公司庆祝科创板上市五周年
 评论 ⋅  2024-07-22 13:48
安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相
 评论 ⋅  2024-07-22 11:52
创新引领高质量发展 中微公司庆祝科创板上市五周年
 评论 ⋅  2024-07-22 11:03
宏微科技：自研化合物半导体已进入客户认证阶段
 评论 ⋅  2024-07-22 09:40
安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型
 评论 ⋅  2024-07-19 17:02
瞻芯电子七周年庆：创新驱动，碳化硅(SiC)技术改变未来
 评论 ⋅  2024-07-19 11:42
中欣晶圆“12寸退火片的制造方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-19 11:31
老鹰半导体数通50G芯片通过H3C白名单
 评论 ⋅  2024-07-19 09:27
“科八条”后首单剔除3%高价！第三方半导体掩模版厂商龙图光罩招股
 评论 ⋅  2024-07-19 09:26
PCB项目未通过环保验收即投产，兴森科技子公司受行政处罚
 评论 ⋅  2024-07-18 17:36
南芯科技发布支持跛行模式的车规级8通道半桥驱动器
 评论 ⋅  2024-07-18 17:03
新华社探访广域铭岛，零距离体验产业数字化成效
 评论 ⋅  2024-07-18 16:29
扬杰科技申请降低栅极电容的 SiCMOSFET 及制备方法专利，降低 SiCMOSFET 栅极电容
 评论 ⋅  2024-07-18 16:20
思瑞浦发布车规级新品，预计年内批量供货
 评论 ⋅  2024-07-18 11:41
4亿美元！中国台湾又一晶圆厂获美国《芯片法案》补助
 评论 ⋅  2024-07-18 10:51
长电科技：预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道
 评论 ⋅  2024-07-18 10:14
清纯半导体通过IATF16949汽车质量管理体系认证
 评论 ⋅  2024-07-18 09:21
冠石半导体入场首台先进电子束掩模版光刻机
 评论 ⋅  2024-07-17 16:58
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
 评论 ⋅  2024-07-17 10:00
新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸
 评论 ⋅  2024-07-16 10:54
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