盛合晶微半导体（江阴）申请 3D 垂直互连封装结构及其制备方法专利，实现高密度封装
 评论 ⋅  2024-09-04 14:55
芯联集成：公司SiC以及功率模组的增长主要受益于头部客户需求增加及国产替代的需求
 评论 ⋅  2024-09-04 14:24
罗姆第4代SiC MOSFET大量应用于吉利旗下品牌“极氪”3款车型
 评论 ⋅  2024-09-04 14:02
深南电路：无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡
 评论 ⋅  2024-09-04 13:50
国元证券：人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线
 评论 ⋅  2024-09-04 11:20
必创科技拟收购创世威纳 加强在半导体等领域布局
 评论 ⋅  2024-09-03 18:00
立讯精密子公司拟5247万元收购东莞信濠100%股权
 评论 ⋅  2024-09-03 15:22
华羿微电取得一种宽 SOA 屏蔽栅 MOSFET 器件及制备方法专利，提升器件整体的 SOA
 评论 ⋅  2024-09-03 11:03
江苏能华微取得 GaN 肖特基二极管相关专利，有效提高了 GaN 肖特基二极管的性能
 评论 ⋅  2024-09-03 10:56
比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料
 评论 ⋅  2024-09-02 14:25
中汽研与豪威北方汽车芯片联合试验室成立
 评论 ⋅  2024-09-02 10:27
上海汉虹8英寸碳化硅晶体成功出炉
 评论 ⋅  2024-09-02 09:41
刘自鸿已被解聘柔宇科技董事长职务，目前只剩公司大股东身份
 评论 ⋅  2024-09-02 09:29
苹果公司和OpenAI向台积电预订尖端A16芯片
 评论 ⋅  2024-09-02 08:03
荷兰首相就芯片设备对华出口表态：将考虑阿斯麦公司经济利益
 评论 ⋅  2024-09-02 08:01
Facebook开发的首款增强现实AR眼镜采用碳化硅材料，开拓元宇宙领域的新蓝海市场
 评论 ⋅  2024-09-01 17:24
中图科技申请一种高深度微结构图形化半导体衬底及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-08-30 17:55
中微公司成功举办2024年半年度业绩说明会
 评论 ⋅  2024-08-30 17:07
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
 评论 ⋅  2024-08-30 16:11
西安奕斯伟材料申请用于外延设备的处理方法专利
 评论 ⋅  2024-08-30 15:58
苏州科阳半导体取得晶圆封装相关专利
 评论 ⋅  2024-08-30 15:53
喆塔半导体AI创新总部启动
 评论 ⋅  2024-08-30 15:49
鸿利智汇拟收购鸿利显示5%股权
 评论 ⋅  2024-08-30 13:40
基本半导体与贺利氏电子签署战略合作协议
 评论 ⋅  2024-08-30 11:11
长盈精密接待北美人形机器人公司F客户高层到访
 评论 ⋅  2024-08-30 09:31
武汉凡谷获得实用新型专利授权：“天线振子及天线”
 评论 ⋅  2024-08-29 17:42
瀚天天成“一种降低碳化硅外延片生长缺陷的方法及碳化硅衬底”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-29 16:08
突破！鸿海布局第四代半导体跨大步
 评论 ⋅  2024-08-29 13:56
飞锃半导体香港子公司获得香港创新科技署创新及科技基金
 评论 ⋅  2024-08-29 13:53
晶盛机电：12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，ALD设备处于验证阶段
 评论 ⋅  2024-08-29 11:33
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