外媒：加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
 评论 ⋅  2022-03-01 16:31
晶盛机电碳化硅衬底晶片生产项目落户银川
 评论 ⋅  2022-03-01 16:29
三星电子西安半导体二期项目建成投产
 评论 ⋅  2022-03-01 16:25
中京电子拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目
 评论 ⋅  2022-03-01 16:15
清华大学交叉信息研究院段路明课题组实现量子存储器增强的非局域图态制备
 评论 ⋅  2022-03-01 15:45
兆驰股份复牌 深圳国资接盘
 评论 ⋅  2022-03-01 14:28
电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
 评论 ⋅  2022-03-01 11:53
篆芯半导体宣布完成近亿元天使轮融资，资金用于芯片研发等
 评论 ⋅  2022-03-01 11:50
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板
 评论 ⋅  2022-03-01 11:47
美国芯片霸权危害全球产业链安全
 评论 ⋅  2022-03-01 11:37
充电桩芯片第一股东微半导，刚上市业绩就大幅增长
 评论 ⋅  2022-03-01 11:27
民德电子：公司将基于自主可控的供应链，逐步推出IGBT等新产品
 评论 ⋅  2022-03-01 11:23
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目喜封金顶
 评论 ⋅  2022-03-01 11:21
格科微：CMOS图像传感器订单饱满，2021年净利润增长62.78%
 评论 ⋅  2022-03-01 10:27
月内三家公司拟投资百亿元布局！这条半导体赛道究竟有何魔力？
 评论 ⋅  2022-03-01 08:24
电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
 评论 ⋅  2022-03-01 08:19
雅克科技15亿元投建半导体核心材料项目
 评论 ⋅  2022-03-01 08:07
方正证券：半导体化工材料景气度有望上行
 评论 ⋅  2022-03-01 08:06
芯片持续紧缺！大厂加速扩产 或拉动半导体设备需求爆增
 评论 ⋅  2022-03-01 07:58
中电科二所研制出山西首片碳化硅芯片
 评论 ⋅  2022-02-28 17:35
雅克科技：拟斥15亿元在湖州投建“年产3.9万吨半导体核心材料项目”
 评论 ⋅  2022-02-28 17:03
总投资50亿元！年产40万片碳化硅半导体材料项目签约宁夏
 评论 ⋅  2022-02-28 16:32
工信部总工程师田玉龙：继续为国内外集成电路企业提供良好的政策、市场环境
 评论 ⋅  2022-02-28 16:22
工信部副部长辛国斌：汽车芯片供应形势会持续向好 将提升芯片供给能力
 评论 ⋅  2022-02-28 16:21
郑州大学物理学院在自供能多色显示研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-02-28 13:27
工信部：预计汽车芯片供应形势还会持续向好
 评论 ⋅  2022-02-28 13:21
英特尔、AMD暂停向俄交付产品
 评论 ⋅  2022-02-28 12:23
工信部副部长辛国斌：新能源汽车产业进入规模化快速发展新阶段 重点抓好五大方面工作
 评论 ⋅  2022-02-28 12:04
晶盛机电：碳化硅外延设备已通过客户验证，已与客户形成采购意向
 评论 ⋅  2022-02-28 11:36
半导体深度：从wolfspeed发展看碳化硅国产化
 评论 ⋅  2022-02-28 11:25
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