工信部：“十四五”打造100个5G全连接标杆工厂
 评论 ⋅  2022-09-07 09:47
江苏苏州：高能级平台加速集聚 创新引擎更强劲
 评论 ⋅  2022-09-07 09:42
银河微电：目前汽车上应用碳化硅MOSFET，该类器件目前仍在研发中
 评论 ⋅  2022-09-07 09:41
东微半导体基于碳化硅实现高耐压半导体器件制造方案
 评论 ⋅  2022-09-07 09:35
金刚石在GaN功率放大器热设计中的应用
 评论 ⋅  2022-09-06 19:28
兰州新区半导体封装新材料生产线建设项目开工
 评论 ⋅  2022-09-06 19:18
2022 H1第三代半导体产业进展梳理丨（二）国内外产品进展
 评论 ⋅  2022-09-06 19:09
一文读懂氧化镓半导体
 评论 ⋅  2022-09-06 18:56
氮化物宽禁带半导体企业中博芯宣布完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2022-09-06 18:52
格科微于募投项目12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产 业化项目投产
 评论 ⋅  2022-09-06 15:17
株洲中车时代电气：目前有每年2.5万片碳化硅芯片的产能
 评论 ⋅  2022-09-06 15:03
快充充电桩市场下沉 功率半导体成市场热门
 评论 ⋅  2022-09-06 13:52
东莞发布“发展半导体及集成电路产业集群”三年行动，建第三代半导体材料及应用创新基地
 评论 ⋅  2022-09-06 13:49
大基金二期或“重启”，5亿元投资半导体前驱体国内唯一供应商
 评论 ⋅  2022-09-06 13:46
三星电子副会长李在镕访英，韩媒：是否收购英国半导体公司
 评论 ⋅  2022-09-06 13:45
四大车载半导体厂商库存恢复至疫情前水平
 评论 ⋅  2022-09-06 10:42
WOLFSPEED：​使用碳化硅进行双向车载充电机设计
 评论 ⋅  2022-09-05 19:30
湖南三安发布最新1200V碳化硅MOSFET系列，包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ
 评论 ⋅  2022-09-05 18:43
IFWS&SSLCHINA2022大会征文火热进行时
 评论 ⋅  2022-09-05 17:20
痛别，李德群院士逝世！家族“一门三院士”
 评论 ⋅  2022-09-05 12:32
突发！刚刚，千亿集团董事长被查！
 评论 ⋅  2022-09-05 10:18
喜报！新材料领域新星｜中机新材｜晋级创新创业国家大赛
 评论 ⋅  2022-09-05 10:05
国星光电LED显示封装板块逆流而上亮实力
 评论 ⋅  2022-09-05 08:40
半导体行业进入投资2.0时代
 评论 ⋅  2022-09-05 07:56
全国第四——西安半导体产业链不断完备产业规模持续提升
 评论 ⋅  2022-09-05 07:55
国内持续推进半导体设备材料自主化是必然选择
 评论 ⋅  2022-09-05 07:54
北京发布政策支持重点发展集成电路等行业
 评论 ⋅  2022-09-02 10:06
瑞萨电子收购无晶圆半导体公司Steradian 扩大其在雷达市场的影响力
 评论 ⋅  2022-09-02 09:57
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法
 评论 ⋅  2022-09-02 09:52
哈尔滨工业大学科研团队通过选择性生长方法制备了准垂直金刚石肖特基二极管
 评论 ⋅  2022-09-02 09:34
 «上一页   1   2   …   309   310   311   312   313   …   608   609   下一页»   共18245条/609页 
联系客服 投诉反馈  顶部