中国科大在二维铁电Rashba半导体材料中取得新进展
 评论 ⋅  2022-10-24 17:52
“进化融合·无线万联”——2022非凡士智慧照明沙龙研讨会（苏州站）圆满举办
 评论 ⋅  2022-10-24 10:23
华清电子材料实现了超大尺寸高导热氮化铝陶瓷加热底盘的突破
 评论 ⋅  2022-10-24 10:08
因芯片短缺 丰田或无法达成970万辆年产量目标
 评论 ⋅  2022-10-24 09:43
士兰微：士兰明镓SiC产线已初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-24 09:04
上海真空学会真空半导体专业委员会正式成立
 评论 ⋅  2022-10-24 09:03
长城汽车成立合资芯片公司，或将自研汽车芯片
 评论 ⋅  2022-10-23 15:50
碳化硅产业化驶入快车道 A股公司纷纷“抢食”盛宴
 评论 ⋅  2022-10-23 14:17
宁德时代签下美国储能大单 将为美国光储项目Gemini独家供应电池
 评论 ⋅  2022-10-23 10:55
ASML：影响有限，继续供货！
 评论 ⋅  2022-10-21 19:56
韶华科技集成电路封测线已于9月底投产
 评论 ⋅  2022-10-21 16:25
晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定
 评论 ⋅  2022-10-21 16:23
罗永浩的AR公司已完成近4亿天使轮融资，估值近10亿
 评论 ⋅  2022-10-21 15:56
方正电机拟32亿元投建年产300万套新能源驱动电机产业基地项目
 评论 ⋅  2022-10-21 15:38
IFWS &SSLCHINA 2022前瞻看点：固态紫外材料与器件
 评论 ⋅  2022-10-21 15:13
中国中车为何降维突进新能源汽车
 评论 ⋅  2022-10-21 15:07
中颖电子正在研发车规级MCU，已流片成功在验证阶段
 评论 ⋅  2022-10-21 15:05
吉利牵手华润微电子 构建车规级功率半导体产业合作机制
 评论 ⋅  2022-10-21 15:03
车规级芯片项目入驻天津国家芯火双创平台
 评论 ⋅  2022-10-21 15:01
东土科技：参股公司的车规级tsn芯片取得国内厂商小批量订单
 评论 ⋅  2022-10-21 15:00
科创板23家半导体公司三季度净利：逾九成增长，近半数同比增逾1倍
 评论 ⋅  2022-10-21 14:58
南方科技大学深港微电子学院-卓胜微先进射频器件联合实验室揭牌
 评论 ⋅  2022-10-21 14:05
IFWS 2022前瞻：氮化物衬底材料生长与外延
 评论 ⋅  2022-10-21 10:27
IFWS 2022看点前瞻：碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术
 评论 ⋅  2022-10-21 10:02
IFWS 2022前瞻：第三代半导体标准与检测研讨会日程出炉
 评论 ⋅  2022-10-20 20:33
时代电气已启动IGBT三期新产线建设
 评论 ⋅  2022-10-20 19:21
简述兆巴高压下的金刚石NV中心光探磁共振
 评论 ⋅  2022-10-20 19:18
山东国宏中能公司碳化硅衬底片项目重组
 评论 ⋅  2022-10-20 16:57
时代电气：目前车规IGBT处于需求大于产能的时间窗口
 评论 ⋅  2022-10-20 16:44
卓胜微：芯卓半导体产业化建设项目的滤波器产品已于上半年度进入小批量生产阶段
 评论 ⋅  2022-10-20 16:42
 «上一页   1   2   …   298   299   300   301   302   …   608   609   下一页»   共18242条/609页 
联系客服 投诉反馈  顶部