半导体产业迁移，大厂投资新加坡
 评论 ⋅  2023-02-27 15:58
工信部等七部门联合印发《智能检测装备产业发展行动计划（2023-2025年）》
 评论 ⋅  2023-02-27 15:46
三星电机开发出用于自动驾驶的半导体基板
 评论 ⋅  2023-02-27 15:45
北大/清华联合牵头，北京建成24个高校高精尖中心突破“卡脖子”
 评论 ⋅  2023-02-27 15:35
江苏新政：打造5个国际+10个国内领先+10个未来产业集群
 评论 ⋅  2023-02-27 15:33
美国Bolb公司董事长张剑平博士：透明紫外C波段发光二极管的光提取效率和性能
 评论 ⋅  2023-02-27 14:48
美国Bolb Inc.董事长兼首席技术官张剑平：透明紫外C波段发光二极管的光提取效率和性能
 评论 ⋅  2023-02-27 14:34
“包凡目前正配合中国有关机关的调查”
 评论 ⋅  2023-02-27 14:34
中国科大龙世兵课题组研制出氧化镓垂直槽栅场效应晶体管
 评论 ⋅  2023-02-27 11:47
东芝电子社长佐藤裕之：2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体
 评论 ⋅  2023-02-27 11:43
TCL中环：子公司中环领先完成收购鑫芯半导体100%股权
 评论 ⋅  2023-02-27 11:40
澜起科技拟斥资近1300万美元参与A公司B轮融资
 评论 ⋅  2023-02-27 11:39
2023年中国半导体分立器件市场现状及有利因素预测分析
 评论 ⋅  2023-02-27 11:34
湖畔光芯超高清、高亮硅基OLED微型显示器项目预计2024年底竣工投产
 评论 ⋅  2023-02-27 11:33
盛美上海：获得欧洲半导体制造商的单片SAPS兆声波清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-02-27 11:23
科威尔拟合计2220万元参投产业基金 主投功率半导体等战略新兴产业项目
 评论 ⋅  2023-02-27 11:23
厦门三五互联：子公司拟建设5GW超高效异质结（HJT）电池5G智慧工厂项目
 评论 ⋅  2023-02-27 10:43
宁波2022年度第二批集成电路产业投资项目计划名单公示，群芯微、安芯美等在列
 评论 ⋅  2023-02-27 10:42
长城汽车无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工 总投资 8 亿元
 评论 ⋅  2023-02-27 10:28
西电杭州研究院与晶华微共建的模拟信号链集成电路联合实验室揭牌
 评论 ⋅  2023-02-27 10:19
TCL中环：控股子公司中环领先以增资扩股方式收购鑫芯半导体股权
 评论 ⋅  2023-02-27 10:09
上海汽车电子芯片产业联盟正式揭牌
 评论 ⋅  2023-02-27 10:07
总投资8亿元，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
 评论 ⋅  2023-02-27 10:05
近60家芯片企业融资完成，透露什么？
 评论 ⋅  2023-02-27 10:05
年产能120万套，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
 评论 ⋅  2023-02-27 09:59
专家学者直击固态紫外材料与器件新进展，加速前沿技术赋能产业发展
 评论 ⋅  2023-02-24 17:10
基金助力，厦门集成电路5年实现3倍产值飞跃
 评论 ⋅  2023-02-24 17:07
江苏出台新政，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 17:02
2021年度湖南省科学技术奖公布 多个第三代半导体相关项目入选
 评论 ⋅  2023-02-24 16:57
简述GaN功率器件应用可靠性增长研究
 评论 ⋅  2023-02-24 15:10
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