山东：2025年要实现公共充电站“乡乡全覆盖”
 评论 ⋅  2023-09-04 17:22
机构：2023年AI半导体市场将达到534亿美元
 评论 ⋅  2023-09-04 14:23
EUV光刻光源核心部件研究获新进展，上光所锡液滴发生器达到100kHz工作频率
 评论 ⋅  2023-09-04 13:58
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部正式开工，国创中心将建设四大平台！
 评论 ⋅  2023-09-04 13:47
传华为调整汽车业务战略 智选车成重点
 评论 ⋅  2023-09-04 13:40
IGBT模块热阻降30%-40%，翠展微电子提出一体化逆变砖模块结构
 评论 ⋅  2023-09-04 13:38
积塔半导体完成新一轮135亿元人民币融资
 评论 ⋅  2023-09-04 11:58
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部开工
 评论 ⋅  2023-09-04 11:57
三菱电机：集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅晶圆
 评论 ⋅  2023-09-04 11:16
华润微深圳12吋产线项目预计2024年底通线
 评论 ⋅  2023-09-04 11:10
射频和等离子系统供应商励兆科技完成数千万Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-04 11:05
日程重磅出炉！第三届紫外LED国际会议暨长治LED产业发展推进大会将于9月12-14日召开
 评论 ⋅  2023-09-04 10:59
全球首条无人半导体封装生产线亮相
 评论 ⋅  2023-09-04 10:49
芯米半导体完成A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-04 10:47
日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂，向台积电挑战
 评论 ⋅  2023-09-04 10:42
上海积塔半导体已完成135亿元融资
 评论 ⋅  2023-09-04 09:21
超七成半导体上市公司上半年盈利 近八成研发费用上涨
 评论 ⋅  2023-09-04 09:05
Gartner：2023年AI半导体市场将达到534亿美元
 评论 ⋅  2023-09-04 08:36
华润微：深圳12吋产线项目预计2024年底通线
 评论 ⋅  2023-09-01 14:45
荷兰芯片出口管制措施生效 ASML宣布：许可证获批！
 评论 ⋅  2023-09-01 13:47
关于举办2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛的通知
 评论 ⋅  2023-09-01 11:57
减持新规出台后，大基金提前终止减持
 评论 ⋅  2023-09-01 11:54
关于征集2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛企业出题的通知
 评论 ⋅  2023-09-01 11:31
31亿元长城汽车智能核心部件无锡基地项目开工，明年竣工投产
 评论 ⋅  2023-09-01 10:48
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-01 10:45
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-09-01 10:44
高端光通信芯片项目签约，总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-09-01 10:43
赛晶科技发布车规级HEEV封装SiC模块
 评论 ⋅  2023-09-01 08:58
博世并购一家晶圆厂，持续蓄力SiC！
 评论 ⋅  2023-08-31 22:05
半导体所在高功率、低噪声量子点DFB单模激光器研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-08-31 16:53
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