晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目将于2026年投产
 评论 ⋅  2024-06-19 14:47
SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%
 评论 ⋅  2024-06-19 14:41
长飞先进武汉基地正式封顶！
 评论 ⋅  2024-06-19 12:33
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目竣工
 评论 ⋅  2024-06-18 18:44
中巨芯：拟追加电子湿化学品扩能改造项目投资7670万元
 评论 ⋅  2024-06-18 18:42
士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工
 评论 ⋅  2024-06-18 18:34
TechInsights：预计中国半导体产能将在五年内增长40%
 评论 ⋅  2024-06-18 17:36
SIA：2024年全球半导体销售额将达6112亿美元，4月同比增长15.8%
 评论 ⋅  2024-06-18 17:33
清华大学研发光子芯片侧重自动驾驶等边缘智能应用
 评论 ⋅  2024-06-18 17:24
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目竣工 总投资5.48亿元
 评论 ⋅  2024-06-18 15:55
CASICON晶体大会前瞻|砷化镓、磷化铟晶体及激光器技术分论坛日程出炉
 评论 ⋅  2024-06-18 15:16
CASICON晶体大会前瞻|澈芯科技诚邀您同聚“新一代半导体晶体技术及应用大会”
 评论 ⋅  2024-06-18 15:01
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院大连化学物理所李刚：高质强光光学元件制造与薄片激光技术
 评论 ⋅  2024-06-18 14:34
CASICON晶体大会前瞻|中国工程物理研究院高松：半导体泵浦重频激光模块及激光技术进展
 评论 ⋅  2024-06-18 14:08
英飞凌在台扩大投资27亿新台币
 评论 ⋅  2024-06-18 08:06
倒计时| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开
 评论 ⋅  2024-06-17 19:26
长晶浦联年产200亿颗新型元器件项目，预计8月竣工验收
 评论 ⋅  2024-06-17 19:14
中顺半导体（攀枝花）LED封装及支架生产项目正式投产
 评论 ⋅  2024-06-17 17:48
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会，共话中国碳化硅产业发展
 评论 ⋅  2024-06-17 12:07
国瓷材料：国瓷赛创精密制品项目开工
 评论 ⋅  2024-06-17 11:46
CASICON晶体大会前瞻|才道精密仪器马观岚：SiC/GaN衬底和外延片检测设备国产化
 评论 ⋅  2024-06-17 11:32
马来西亚数字与绿色科技产业考察报名正式启动
 评论 ⋅  2024-06-17 11:15
CASICON晶体大会前瞻|北京化工大学张纪才:（11-22）AlN材料的HVPE生长及其二极管制备研究
 评论 ⋅  2024-06-17 11:05
2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛将于7月8-9日在上海召开
 评论 ⋅  2024-06-17 10:37
印度大力发展电子制造，未来五年规模可达2500亿美元
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家电市场强劲复苏，政策加持，内外销量双双大涨
 评论 ⋅  2024-06-17 10:31
CASICON晶体大会前瞻|华光光电张晓东:高功率红光半导体激光芯片及其应用
 评论 ⋅  2024-06-17 10:17
颇尔公司斥资1.5亿美元在新加坡建厂
 评论 ⋅  2024-06-17 09:57
韩国关注人工智能半导体人才培养
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CASICON晶体大会前瞻|山东华光孙素娟：高功率叠阵激光器及相关技术
 评论 ⋅  2024-06-17 09:48
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