士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工

日期:2024-06-18 阅读:697
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 6月18日,士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(士兰集宏)在厦门市海沧区正式开工。福建省委常委、厦门市委书记崔永辉宣布项目开工,厦门市委副书记、市长黄文辉,士兰微电子董事长陈向东,第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲分别致辞。开工仪式由市委常委、海沧区委书记游文昌主持,厦门市领导黄晓舟,国开行总分行领导,士兰微副董事长郑少波、范伟宏及士兰微高管团队,部分客户代表、供应商代表、工程单位代表等出席开工活动。

第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲致辞

士兰微电子董事长陈向东 致辞

项目开工奠基仪式

 

项目简介

今年5月21日,士兰微电子与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门共同签署了《战略合作框架协议》。经过近一月紧锣密鼓地筹备,今日正式开工。项目总投资为120亿元人民币,分两期建设,两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片(6万片/月)的生产能力。

其中第一期项目总投资70亿元,预计在2025年3季度末实现初步通线,2025年4季度试生产并实现产出2万片的目标;2026年-2028年持续进行产能爬坡,最终将形成年产42万片8吋SiC功率器件芯片的生产能力。

士兰微电子成立于1997年,2003年3月在上海证券交易所主板上市,已发展成为国内主要的综合型半导体设计与制造(IDM)企业之一。公司专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

此次士兰微电子8英寸SiC制造生产线项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两大重要项目后的又一重大项目布局。项目建成后将较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求,并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片,同时促进国内 8 吋碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。

项目主体取名“集宏半导体”,也体现了士兰微电子 “集中意志和力量,努力实现超越式发展,争取早日孕育出具有世界一流竞争力的综合性半导体公司,更好地为各行业客户提供优质产品和服务”的宏大愿景。

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