重大突破 | 国内首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功
 评论 ⋅  2022-12-14 11:39
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产
 评论 ⋅  2022-12-14 11:37
武大研究团队实现24.1%高效率钙钛矿近红外发光LED
 评论 ⋅  2022-12-13 14:04
三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模
 评论 ⋅  2022-12-13 11:04
江苏、湖北集成电路出口额合计超2千亿元！
 评论 ⋅  2022-12-13 10:48
产才融合 创新发展| 先进半导体领域人才发展沙龙
 评论 ⋅  2022-12-13 09:41
日本半导体公司推进2纳米半导体生产
 评论 ⋅  2022-12-12 11:06
新时间·新地点 | 第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛将于12月28-31日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-12-11 14:13
CASA发布《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告
 评论 ⋅  2022-12-09 16:50
华为和OPPO签订专利交叉许可协议
 评论 ⋅  2022-12-09 16:19
半导体产业链或全线进入库存调整期
 评论 ⋅  2022-12-09 15:54
CASA发布T/CASAS 022-2022 三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范
 评论 ⋅  2022-12-09 15:16
大族激光与美的集团签署战略合作框架协议
 评论 ⋅  2022-12-09 11:19
日本政府将投7万亿日元促企业国内投资 核心是为尖端半导体生产提供投资支援
 评论 ⋅  2022-12-09 11:18
深圳华强拟投资7600万元，参与设立电子元器件国际交易中心公司
 评论 ⋅  2022-12-09 10:25
首次提出并主导！我国在半导体国际标准制定方面再获突破
 评论 ⋅  2022-12-08 16:21
中国电科发布两项半导体国际标准
 评论 ⋅  2022-12-08 11:06
欣旺达义乌新能源电池生产基地开工 总投资213亿
 评论 ⋅  2022-12-06 16:05
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产
 评论 ⋅  2022-12-06 13:52
再添一座新工厂？印度的半导体布局
 评论 ⋅  2022-12-06 13:51
深圳开展新能源汽车充电设施建设补贴申报工作 最高600元/千瓦
 评论 ⋅  2022-12-05 16:03
青岛发布政策 将打造北方一流集成电路产业园、规建新型显示产业园
 评论 ⋅  2022-12-05 15:55
工信部：1-10月集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%
 评论 ⋅  2022-12-05 09:38
辽宁向集成电路装备产业发“红包”，最高补助1亿元
 评论 ⋅  2022-12-05 09:33
存储器产业持续承压 车规级业务成新增长点
 评论 ⋅  2022-12-05 09:13
SEMI：Q3全球半导体设备出货金额达268亿美元，同比增长38%
 评论 ⋅  2022-12-02 11:49
北京理工大学晶圆级量子探测材料制备设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-02 11:29
合肥集成电路测试产业基地全面封顶
 评论 ⋅  2022-12-02 10:37
工信部：1-10月集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%
 评论 ⋅  2022-12-02 10:23
Yole：2027年激光晶圆设备和技术市场将突破11亿美元
 评论 ⋅  2022-12-01 13:47
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