珠海科技学院拟获批设立省集成电路人才培养基地
 评论 ⋅  2022-11-23 11:25
东南大学微纳系统国际创新中心8寸光刻机采购（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-23 11:05
光力科技拟2.08亿元转让子公司 聚焦半导体封测装备制造业务等主业
 评论 ⋅  2022-11-23 10:06
Omdia：半导体市场跌入季节性领域
 评论 ⋅  2022-11-23 10:02
国家自然基金“十四五”规划公布，集成电路多个细分领域被划重点
 评论 ⋅  2022-11-23 09:51
清华大学集成电路学院李宇根教授入选IEEE Fellow
 评论 ⋅  2022-11-22 16:23
芯片制程突破驱动半导体材料需求升级
 评论 ⋅  2022-11-22 15:54
北理重庆微电子研究院步进投影光刻机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-22 14:37
复旦大学特聘教授张清纯:车规级SiC器件产业化进展及发展趋势
 评论 ⋅  2022-11-21 22:47
碳化硅产业发展超预期 未来或与IGBT互补
 评论 ⋅  2022-11-21 20:29
Yole：化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元
 评论 ⋅  2022-11-21 17:48
工信部等三部门联合发布通知 促进集成电路、新能源汽车等重点产业创新发展
 评论 ⋅  2022-11-21 17:03
简述碳化硅材料潜力
 评论 ⋅  2022-11-21 16:12
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-21 15:30
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-21 15:29
标准 | CASA立项《射频GaN HEMT结构的迁移率非接触霍尔测量方法》等5项团体标准
 评论 ⋅  2022-11-21 15:27
CASA立项《碳化硅少数载流子寿命测定 微波光电导法》等2项团体标准
 评论 ⋅  2022-11-21 14:18
美国半导体产业协会：半导体今年出货有望创新高，有助于缓解全球芯片短缺
 评论 ⋅  2022-11-21 09:02
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-18 16:38
中关村论坛11月25日开幕，15位诺奖级大咖将发表演讲
 评论 ⋅  2022-11-18 15:13
上海印发行动计划，2023年底全市5G覆盖率超90％
 评论 ⋅  2022-11-18 13:59
2022化合物半导体器件与封装技术论坛即将于深圳举行
 评论 ⋅  2022-11-18 09:46
工信部：围绕人工智能、车联网等重大应用需求，加强与全球集成电路产业界的合作
 评论 ⋅  2022-11-17 16:58
韩联社：韩国主要电子、半导体企业通过研发及投资克服经济萧条
 评论 ⋅  2022-11-17 16:22
国内宽禁带半导体研究领域第一套系列科技专著《宽禁带半导体前沿丛书》付梓发行
 评论 ⋅  2022-11-17 15:20
启程在即！2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛等你来
 评论 ⋅  2022-11-17 11:15
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
 评论 ⋅  2022-11-17 09:13
2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛决赛开赛在即
 评论 ⋅  2022-11-16 14:35
深紫外LED产品助力太原海关疫情防控
 评论 ⋅  2022-11-15 08:47
纳微氮化镓（GaN）半桥功率芯片专利布局解读
 评论 ⋅  2022-11-14 16:07
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