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美光重新调整其DRAM战略
闻泰科技:安世半导体产品量价优势突出,新产品将支持公司收入快速增长
中兴成立新产品线,研发汽车芯片
捷捷微电车规级封测项目开建,南通功率半导体项目计划二季度末或三季度试生产
碳化硅(SiC)行业研究框架:“新能半导”大时代新核“芯”
缺芯下半年或缓解 晶圆厂扩产后机会在哪里
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金沙江资本伍伸俊携宏光半导体再次卷土重来
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GaN Systems:车用GaN将在2024年爆发
上海新阳签署合肥第二生产基地二期项目投资合作协议书
河南印发“十四五”数字经济和信息化发展规划:积极布局半导体材料产业
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皇庭国际:布局功率半导体 抢滩千亿级市场
河南十四五将加快发展碳化硅、氮化镓、砷化镓等第三代半导体材料
碳达峰碳中和目标下,浙江推进集成电路等标志性产业链基础再造提升
宁德时代拟1.44亿元增资子公司江西升华
上海虹口将成立总额约10亿元的元宇宙产业基金
美欧日韩印出台新政策,加大对其芯片产业的扶持力度
半导体短缺何时能缓解?车企与芯片厂商各执一词
国内首个5G+MEC高可靠工业专网落成
SK海力士公布存内计算产品GDDR6-AiM 计算速度提升16倍
天岳先进:公司募投项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底
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