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半导体封测市场恢复!预计2026年先进封装全球市场规模约475亿美元
广州南沙:围绕智能网联新能源汽车,布局宽禁带半导体产业链
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有机光伏器件中载流子输运的时空重复性
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第三代半导体功率器件研发企业至信微完成数千万天使轮融资
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盐城泓顺硅基半导体材料项目二期主体厂房计划6月完工,项目总投资30亿元
恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂
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