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芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区
 评论 ⋅  2022-07-08 11:32
《云南省产业强省三年行动（2022—2024年）》发布，着力发展数字经济、新材料等重点产业（附全文）
 评论 ⋅  2022-07-08 11:20
厦门大学康俊勇教授团队与乾照光电合作在提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-07-08 11:20
紫光展锐推全球首个5G R16物联网平台
 评论 ⋅  2022-07-08 10:49
孚能科技计划330Wh/Kg的半固态电池，2025年前量产
 评论 ⋅  2022-07-08 10:35
网络和车载通信芯片供应商景略半导体完成近亿美元C轮融资
 评论 ⋅  2022-07-08 10:17
三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件
 评论 ⋅  2022-07-08 09:44
突破8英寸碳化硅衬底量产关键难题，与国际差距在2~3年之内！
 评论 ⋅  2022-07-07 20:18
工信部：继续做好汽车芯片和上游原材料保供稳价工作
 评论 ⋅  2022-07-07 19:00
维信诺：当前巨量转移良率达到99.95%，持续向量产推进
 评论 ⋅  2022-07-07 17:54
17.9亿元 TCL科技增资鑫芯半导体
 评论 ⋅  2022-07-07 17:35
中国团队开发出一体化Micro LED器件 目标是显示和光学近场通信功能
 评论 ⋅  2022-07-07 17:28
景泰县中医医院5G+智慧医疗系统设备建设及电子票据管理系统项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-07-07 17:16
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
大功率芯片研制获突破
 评论 ⋅  2022-07-06 19:44
西北首座IGBT超级充电站建成投运
 评论 ⋅  2022-07-06 16:54
北京市今年将新建2万个电动汽车充电桩
 评论 ⋅  2022-07-06 16:52
中微公司：MOCVD设备的零部件国产化率大约80%
 评论 ⋅  2022-07-06 15:13
碳化硅8英寸双线圈感应炉，恒普科技重磅发布两个新炉型
 评论 ⋅  2022-07-06 15:00
佛山出台政策，推进半导体产业发展
 评论 ⋅  2022-07-06 14:04
中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-06 14:02
民德电子全资子公司拟2.78亿元购买6英寸晶圆生产线设备
 评论 ⋅  2022-07-06 13:57
突发！美国要求荷兰、日本对华禁售DUV光刻机！
 评论 ⋅  2022-07-06 13:56
中科潞安检验检测中心投运 对外承接检测服务
 评论 ⋅  2022-07-06 13:48
Micro LED"利刃"出鞘！国星光电推出新型MIP封装器件方案
 评论 ⋅  2022-07-06 13:43
碳化硅功率器件在车载充电机 OBC中的应用简述
 评论 ⋅  2022-07-06 12:13
十年投入500亿元 南海将正式进军半导体产业赛道
 评论 ⋅  2022-07-06 11:14
微型成像系统应用的介质超构透镜进展及挑战
 评论 ⋅  2022-07-06 11:08
国基南方SiC MOSFET首次获得新能源汽车龙头企业大批量订单
 评论 ⋅  2022-07-05 19:49
捷捷微电：正积极布局和丰富汽车电子领域产品
 评论 ⋅  2022-07-05 18:08
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