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益中封装扩建车规Si/SiC器件先进封装产线
 评论 ⋅  2023-12-29 17:33
中国大陆首座板级高密系统封测工厂在成都高新区实现量产
 评论 ⋅  2023-12-29 16:58
中山大学物理学院氢化物气相外延沉积系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-12-29 16:53
日本团队：金刚石MOSFET研制取得最新进展
钻石MOSFET
 评论 ⋅  2023-12-29 16:52
长光华芯：拟向惟清半导体转让部分设备以用于双方共同开展碳化硅项目的建设
 评论 ⋅  2023-12-29 16:08
欧冶半导体完成A4轮融资 中科创星领投
 评论 ⋅  2023-12-29 15:52
中国科学院半导体所伍绍腾：基于12英寸硅衬底的红外锗锡LED发光器件研究
 评论 ⋅  2023-12-29 15:28
中国中车联手设立30亿元产业投资基金，聚焦半导体等领域
 评论 ⋅  2023-12-29 14:40
京东方推出显示工业大模型AIoT推动显示智造高质发展
 评论 ⋅  2023-12-29 14:39
6亿元国产半导体制程附属设备及关键零部件生产基地嘉定开工
 评论 ⋅  2023-12-29 14:31
大基金二期等入股润鹏半导体 润鹏半导体增资至150亿
 评论 ⋅  2023-12-29 14:15
重大突破！第三代半导体在宁加速布局
第三代半导体硅基氮化镓外延片中电科碳化硅外延片
 评论 ⋅  2023-12-29 09:55
芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-12-28 17:51
新疆首个高压电力电子实验室投入使用
 评论 ⋅  2023-12-28 17:32
小米发布 800V 碳化硅高压平台：最高电压 871V，电池续航可超 1000km
 评论 ⋅  2023-12-28 14:36
山东省新能源汽车产业高质量发展行动计划出台
 评论 ⋅  2023-12-28 14:29
中国科学院半导体所荣获北京市自然科学奖一等奖
中国科学院半导体所高性能钙钛矿半导体光电器件载流子2022年度北京市自然科学奖一等奖
 评论 ⋅  2023-12-28 14:19
工信部：新能源汽车积分比例要求分别为28%和38%
 评论 ⋅  2023-12-28 14:12
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田斯巴鲁日产本田马自达电装松下汽车系统Socionext瑞萨电子新思科技日本公司
 评论 ⋅  2023-12-28 14:02
富士电机将在3年内投资2000亿日元用于碳化硅产线建设
日本富士电机半导体碳化硅
 评论 ⋅  2023-12-28 13:56
金太阳：参股子公司半导体用CMP抛光液部分产品现已实现销售
金太阳半导体用CMP抛光液
 评论 ⋅  2023-12-28 13:53
涨价潮蔓延至模拟芯片 涨幅预计一至两成
存储芯片半导体行业涨价模拟芯片
 评论 ⋅  2023-12-28 13:51
清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资
清纯半导体Pre-B轮融资碳化硅功率芯片SiCMOSFET
 评论 ⋅  2023-12-28 13:50
台积电取得清洁半导体衬底的方法专利
台积电清洁半导体衬底专利
 评论 ⋅  2023-12-28 13:44
工信部：推进5G网络逐步向农村拓展覆盖
 评论 ⋅  2023-12-28 10:53
中车新能源汽车SiC电驱产品突破百万台大关
中车新能源汽车发动机碳化硅三电电驱
 评论 ⋅  2023-12-27 21:49
2023年中国科学院“年度创新人物“丨陈小龙：国产化碳化硅晶片的开路人
 评论 ⋅  2023-12-27 17:12
北京大学申请半导体器件结构专利
 评论 ⋅  2023-12-27 16:53
简述氮化镓(GaN)的应用市场
 评论 ⋅  2023-12-27 16:42
鼎龙股份投建光刻胶项目
 评论 ⋅  2023-12-27 16:41
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