新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
京东方、科伦特、优色等一大批头部企业正式入驻2021第四届深圳(国际)智慧显示系统产业应用博览会
2021世界半导体大会将于6月9至11日在南京国际博览中心召开
2021
世界半导体
大会
南京
机构预计苹果今年将取代三星 成全球智能手机OLED屏幕第一大买家
募资8亿元建设半导体硅片项目,麦斯克创业板IPO获受理
1万亿日元,台积电与索尼要联合建厂?
芯片短缺续推升8英寸晶圆产能,2024年将创每月660万片新纪录
中国IC独角兽联盟揭牌10个集成电路新项目签约,南京江宁筑造“芯”高地
无锡新吴区多个集成电路项目开竣工
国内多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张,部分产线面临断供危机
突破碳化硅“卡脖子”技术!年产5000片中科汉韵SiC器件项目通线
科研人员提出超宽禁带半导体材料AlN位错抑制新方法
超宽禁带
半导体材料
AlN
位错抑制
新方法
吴汉明院士:大国之间集成电路竞争是产业链的竞争,中国创新空间追赶机会大
吴汉明
院士
大国
集成电路
竞争
产业链
创新空间
SEMI:2020年到2024年全球200mm晶圆厂产能将提高17%,每月达660万片
机构预计今年全球存储芯片市场规模1552亿美元 明年超过1800亿
芯片创业AB面:一面全球“芯荒” 一面上市遇冷
“美国半导体联盟”成立之后,中国芯片行业如何实现跨越?
电动化普及 功率器件会有怎样的变革?
晶盛机电董事长曹建伟:近年开始布局碳化硅业务
中科汉韵SiC功率器件项目通线
中科汉韵
SiC
功率器件
项目
通线
到2027年,氮化镓和碳化硅功率半导体市场预计将超过45亿美元
GaN
SiC
功率
半导体
李士颜:第三代半导体碳化硅高压领域的前行者
李士颜
第三代
半导体
碳化硅
高压
领域
联得装备拟出资设立罗马尼亚联得和联得半导体
汽车电子
半导体
联得装备
罗马尼亚联得
联得
半导体
韩国三星电子对美半导体投资170亿美元 资金流向引关注
韩国
三星电子
美国
投资
中晶科技:预计未来几年内半导体行业需求将持续增长
中晶科技
持续
增长
芯片短缺不要慌 中国车企、半导体供应商联手应对
芯片短缺
中国车企
半导体
供应商
联手
应对
前程无忧报告:半导体行业的人才需求持续增长
国内
集成电路
半导体行业
一季度
人才供需
半导体告急?全球缺芯潮又来:汽车巨头扛不住了,多处工厂停产
半导体
缺芯潮
汽车巨头
工厂
停产
市值蒸发300亿!华为汽车概念股集体暴跌
电动汽车动力总成尺寸和成本减半?不是没可能!
南大、华中大、西电三所高校获批国家集成电路产教融合创新平台
第
465
页/共
596
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部