首页 > 新闻资讯 > 搜索
台积电宣布209亿美金投向先进工艺
 评论 ⋅  2022-02-16 10:45
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM
 评论 ⋅  2022-02-16 10:37
总投资达533亿元，八寸线功率半导体等26个重点项目签约西安高新区
 评论 ⋅  2022-02-16 10:10
普莱信Clip Bond功率半导体封装整线上市，设备交期为3-4个月
 评论 ⋅  2022-02-16 09:46
聚焦高端功率半导体芯片，苏州固锝拟1亿元设立全资子公司
 评论 ⋅  2022-02-16 09:44
农尚环境：拟设立合资公司 探索电源管理类集成电路及功率半导体领域
 评论 ⋅  2022-02-16 09:42
浙江中欣晶圆外延项目预计11月竣工
 评论 ⋅  2022-02-16 09:36
总投资40亿元！中欣晶圆外延项目预计11月竣工，2023年投产运营
 评论 ⋅  2022-02-16 09:28
吴越半导体获战略融资，曾发布厚度突破1厘米的GaN晶体
 评论 ⋅  2022-02-16 09:20
山东相关产业链条逐步完善，打造百亿级第三代半导体产业高地
 评论 ⋅  2022-02-16 09:18
三安光电：砷化镓衬底还是以外购为主
 评论 ⋅  2022-02-16 09:09
露笑科技6英寸导电型碳化硅衬底片已批量生产，产线处于产能爬坡阶段
 评论 ⋅  2022-02-16 08:47
芯耐特半导体完成数千万元A轮融资，核心产品线年出货量均过亿颗
 评论 ⋅  2022-02-16 08:39
电子级粘合剂生产商本诺电子完成数千万元B+轮融资
 评论 ⋅  2022-02-16 08:25
半导体板块震荡走高，半导体行业正在超预期发展！
 评论 ⋅  2022-02-16 08:25
上海嘉定“深化”汽车半导体布局，产业园规划项目公开招标
 评论 ⋅  2022-02-15 15:49
传现代汽车拟采购家电IC替代车用辅助功能芯片
 评论 ⋅  2022-02-15 15:34
CINNO Research：2025年国内显示面板电源管理芯片市场规模将达到65亿元
 评论 ⋅  2022-02-15 15:30
太极实业子公司中标中芯绍兴二期晶圆制造项目 12.29亿元！
 评论 ⋅  2022-02-15 15:06
富士康将在印度建晶圆厂
 评论 ⋅  2022-02-15 15:04
传英特尔接近完成收购Tower Semiconductor
 评论 ⋅  2022-02-15 14:46
赛晶自研IGBT模块获首个批量订单
 评论 ⋅  2022-02-15 14:45
晶体材料实验室陶绪堂教授团队在卤化物钙钛矿单晶生长及应用方面取得系列新成果
 评论 ⋅  2022-02-15 14:42
上海硅酸盐所在自发凝固成型制备大尺寸/复杂形状高纯氧化铝部件方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-02-15 14:27
新一轮“双一流”名单公布！复旦大学“集成电路科学与工程”等多校学科入选
 评论 ⋅  2022-02-15 13:40
2亿元无锡利普思半导体项目签约无锡滨湖
 评论 ⋅  2022-02-15 13:38
AMD宣布完成对赛灵思的收购 强化数据中心实力
 评论 ⋅  2022-02-15 11:52
受半导体短缺影响 福特(F.US)部分工厂将继续停产
 评论 ⋅  2022-02-15 11:51
SIA：中国仍是全球最大半导体市场：2021年销售1925亿美元
 评论 ⋅  2022-02-15 11:43
精积微半导体完成3亿元战略融资
 评论 ⋅  2022-02-15 11:33
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部