华虹半导体2021年净利同比上升162.9%

日期:2022-03-30 来源:全球半导体观察阅读:284
核心提示:日前,华虹半导体发布2021全年业绩公告,销售收入创历史新高,达16.31亿美元,较上年度增长69.6%
日前,华虹半导体发布2021全年业绩公告,销售收入创历史新高,达16.31亿美元,较上年度增长69.6%,截至2021年末,公司已连续四十四个季度保持盈利。母公司拥有人应占年内溢利为2.62亿美元,同比上升162.9%。
 
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图片来源:华虹半导体公告截图
 
业绩增长受益于产能扩充及市场需求强劲
 
公告指出,华虹半导体销售收入增长因付运晶圆增加及平均销售价格上涨所致。月产能由22.30万片增至31.30万片8英寸等值晶圆。付运晶圆(8英寸等值晶圆)由219.10万片增至332.80万片。
 
另外,在原材料成本上涨和12英寸产线折旧计提的双重压力下,华虹半导体通过降本增效管理、产品价值升级等努力,实现了全年27.7%的毛利率,较上年度上升3.3个百分点。其中,华虹半导体位于上海的三座8英寸生产线持续发挥传统优势,于第四季度首次超过了40%的毛利水平,展现出不可估量的商业价值。
 
华虹半导体表示,良好的业绩表现主要受益于公司的产能扩充及强劲的市场需求。2021年,产业升级带来的结构性增量,疫情带来的远程连接相关的更多需求,供应链转移带来本地化的生产偏好,汽车电子、新能源发电、东数西算、物联网、智能医疗等应用的迅猛崛起,导致了半导体产业链的供不应求和量价齐升,促成公司高速发展。
 
为满足庞大且多样的市场需求,华虹半导体8英寸产品组合持续优化、12英寸产线持续扩产,差异化工艺技术开发在12英寸产线上加速运行。2021年,华虹半导体嵌入式存储器、分立器件、逻辑及射频平台均表现出了较高的增长,他们将在2022年继续为股东及市场创造价值。
 
据官方介绍,华虹半导体的前身华虹半导体微电子成立于1996年,经过多年的发展,华虹半导体已成为国内一家特色工艺纯晶圆代工企业。华虹半导体是华虹集团的一员,而华虹集团是以集成电路制造为主业,拥有“8英寸+12英寸”生产线先进工艺技术的企业集团。
 
据TrendForce集邦咨询数据显示,在2021年四季度全球晶圆代工代工厂营收排名中,华虹集团的营收位列全球第六,中国大陆第二位。

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力争今年年底华虹无锡12英寸生产线实现月产能9万片
 
资料显示,华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),由子公司华虹宏力负责运营,月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),由华虹无锡负责运营。其中,华虹七厂是中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线,亦为全球第一条12英寸功率器件代工生产线。
 
华虹半导体称,2021年是华虹半导体无锡12英寸晶圆厂投入运营的第三年,自2021年10月起,月投片量超6.5万片,全年产能利用率均维持在100%以上。公司不断将嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等技术平台从8英寸拓展到12英寸。
 
2021年,华虹半导体研发的具有完全自主知识产权的NORD-Flash闪存单元重磅入市。该技术采用共享式选择栅方式,大幅缩小了单元面积,且光刻层数极具业界竞争力。目前已有多款产品量产,为汽车电子、通信、物联网、智能医疗等热点应用的快速发展提供有力的技术支持。
 
与三星、台积电、中芯国际等晶圆代工厂商不同的是,华虹半导体专注于提供特色工艺代工服务,如今已形成功率分立器件、模拟与电源管理、逻辑与射频、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器五大代工产品线。
 
华虹半导体表示,在“国内大循环、国内国际双循环”相互促进的新发展格局下,2022年,公司将继续致力于华虹无锡12英寸生产线的产能扩充,力争于今年年底将总产能释放至超过9万片/月;同时做大做强“8英寸+12英寸”,加大先进特色工艺平台的研发投入,进一步升级技术节点、提升性能,打造差异化的先进“特色IC”;创新器件结构、建立车规级工艺,打造领先的“先进Power Discrete”。
 
全球晶圆代工巨头最新产能规划曝光
 
华虹半导体指出,2021年是半导体行业大发展的一年,全球半导体销售额首次突破5000亿美元,创历史新高,中国仍是全球最大的半导体市场。由于全球经济剧烈起伏、局部疫情反复、供应链瓶颈以及汽车电子、新能源发电、东数西算、物联网、智能医疗等新兴市场迎来全面增长等因素,导致芯片需求持续增高;国内优秀的设计公司初露锋芒,同时也对本土制造的产能供应提出了更高要求。
 
市场需求高速增长,激发晶圆代工厂商扩产热情,除华虹半导体外,其他晶圆代工厂商也纷纷指出今年产能规划。
 
台积电预计,2022年公司资本开支将达到400亿美元~440亿美元之间,同比增长33%-46%。其中约有70%至80%将用于为最新和即将推出的节点(包括N2、N3、N5和N7)建造新晶圆厂和扩大产能,10%至20%将用于专业技术花费,10%将用于先进封装。
 
格芯去年预计将投入超过60亿美元的金额为全球客户增加产能,其中40亿美元将投放新加坡厂,扩产12英寸晶圆厂制程,每年预计将增加45万片的产能;20亿元将分别投入于美国和德国厂。格芯财务长David Reeder表示,2021年格芯资本支出约为20亿美元,2022年预估45亿美元,同时格芯计划到2023年,格芯的资本支出占营收比重约20%。
 
联电此前宣布,2021年资本支出达23亿美元,2022年预期将上升至30亿美元,投资重心为扩建南科Fab12A厂P5及P6厂区的28及22纳米产能。联电表示,在Fab12A厂P6厂区方面,公司已与多家客户合作以先收取产能订金的方式进行扩产;P6厂区方面,产能扩建将于2022年开始动工,2023年第2季量产,规划产能为每月2.75万片,总投资金额约新台币1000亿元。联电估计,未来3年在南科总投资金额将达到约新台币1500亿元。
 
中芯国际为推进已有老厂扩建及三个新厂项目,预计2022年资本开支约为50亿美元。今年上海临港项目已破土动工,北京和深圳两个项目稳步推进,预计2022年底投入生产,2022年计划产能增量将多于2021年。三个新项目满产后,将使公司总产能倍增。 
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