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天津大学成功研发5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
 评论 ⋅  2023-08-16 11:02
芯塔电子湖州SiC模块产线预计年底前通线
 评论 ⋅  2023-08-15 17:20
半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区
 评论 ⋅  2023-08-15 16:46
商务部：鼓励外商投资企业及其设立的研发中心承担重大科研攻关项目
 评论 ⋅  2023-08-15 15:15
机构：明年全球光刻胶市场将增7%，达25.7亿美元
 评论 ⋅  2023-08-15 15:14
上海临港新片区多个集成电路项目集中开工 总投资288亿元
 评论 ⋅  2023-08-15 14:00
一图读懂上海“5G揽海”行动计划
 评论 ⋅  2023-08-15 13:57
广东移动率先建成海上110米高空风机5G基站
 评论 ⋅  2023-08-15 13:56
车规级功率与电源模块厂商“悉智科技”完成第三轮近亿元战略轮融资
 评论 ⋅  2023-08-15 10:51
广东鸿浩半导体-季华实验室战略合作
 评论 ⋅  2023-08-15 09:59
半导体“三雄”抢攻下一代技术！
 评论 ⋅  2023-08-15 09:41
目标规模50亿元，浙江省拟设集成电路产业基金
 评论 ⋅  2023-08-15 09:35
恒大汽车获中东资本5亿美元战投，加速恒驰5量产及新车型研发
 评论 ⋅  2023-08-15 09:24
三星购买爱思强MOCVD设备用于氮化镓、碳化硅生产
 评论 ⋅  2023-08-14 15:17
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用
 评论 ⋅  2023-08-14 14:20
晶盛机电中标新昇半导体边缘抛光机、双面精磨机采购项目
 评论 ⋅  2023-08-14 14:17
浙江省拟设集成电路产业基金 目标规模50亿元
 评论 ⋅  2023-08-14 14:16
立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线量产， 年产芯片可达1.2万片！
 评论 ⋅  2023-08-14 14:13
上海半导体装备材料二期基金完成首关 15亿
 评论 ⋅  2023-08-14 11:51
机构：今年全球将有13座12英寸晶圆厂投产
 评论 ⋅  2023-08-14 10:34
模拟芯片企业芯路半导体获Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-08-14 10:33
传台积电、世界先进不太可能下调8英寸代工报价
 评论 ⋅  2023-08-14 10:31
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:30
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:13
上海半导体装备材料二期基金完成15亿元首关
 评论 ⋅  2023-08-14 08:24
碳化硅企业泰科天润完成数亿元E轮融资！
 评论 ⋅  2023-08-14 08:17
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货
 评论 ⋅  2023-08-14 08:12
国产半导体设备崭露头角 全年订单有望稳步增长
 评论 ⋅  2023-08-14 08:10
东莞推动新开工新能源项目17个总投资145亿元
 评论 ⋅  2023-08-11 15:53
罗克韦尔自动化助力奇瑞汽车打造智能网联超级工厂
 评论 ⋅  2023-08-11 15:12
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