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中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备
 评论 ⋅  2022-03-25 10:18
搭新能源快车，国产IGBT的进击！
 评论 ⋅  2022-03-25 10:00
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会
 评论 ⋅  2022-03-25 09:42
中环领先注册资本增至101.25亿元，增幅12.5%
 评论 ⋅  2022-03-25 09:39
新版中国独角兽全名单出炉！比亚迪半导体、天科合达、禾赛科技、芯迈等上榜
 评论 ⋅  2022-03-25 09:26
中国信通院发布2022年1-2月新能源汽车行业运行监测报告：我国新能源汽车延续高速发展态势，出口同比大幅增长
 评论 ⋅  2022-03-24 17:34
台积电三季度将提升5nm出货量至每月15万片晶圆
 评论 ⋅  2022-03-24 17:33
国产车规级芯片发展现状、问题及建议
 评论 ⋅  2022-03-24 16:58
英伟达考虑使用英特尔代工 半导体行业走向“合纵连横”
 评论 ⋅  2022-03-24 16:36
英特尔CEO：亚洲占据75%芯片产能仍在大力补贴，欧洲芯片法案已实施，美国不能等了
 评论 ⋅  2022-03-24 16:00
闻泰科技全资子公司安世半导体启动北美首家研发机构
 评论 ⋅  2022-03-24 15:55
第三代半导体产业技术创新战略联盟入选2021“科创中国”产学融通组织榜
 评论 ⋅  2022-03-24 15:54
《SiC MOSFET可靠性分析》联盟技术报告正式立项
 评论 ⋅  2022-03-24 15:51
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计创1,070亿美元新高
 评论 ⋅  2022-03-24 15:27
安世半导体正式启动全新达拉斯设计中心
 评论 ⋅  2022-03-24 14:15
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
 评论 ⋅  2022-03-24 14:14
双英联手？英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片
 评论 ⋅  2022-03-24 14:10
科大讯飞于福建成立新公司，经营范围包括集成电路设计
 评论 ⋅  2022-03-24 14:09
十年磨一剑！中山大学王钢教授团队研究成果登上“科创中国”先导技术榜
 评论 ⋅  2022-03-24 13:45
瑞芯微与诠视科技达成战略合作
 评论 ⋅  2022-03-24 10:55
智能手表芯片趋势：双模蓝牙单芯片 炬芯ATS3085系列
 评论 ⋅  2022-03-24 10:47
2022年高端线路板产能扩充势头高涨
 评论 ⋅  2022-03-24 10:42
韩媒：美国和中国大陆在AI芯片领域处于领先地位
 评论 ⋅  2022-03-24 10:41
晶盛机电与应用材料的相关交易中止
 评论 ⋅  2022-03-24 10:29
总投资约152亿元，杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工
 评论 ⋅  2022-03-24 10:27
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花
 评论 ⋅  2022-03-24 09:43
产能预警：ASML表示芯片制造商将面临先进光刻机供应短缺的瓶颈
 评论 ⋅  2022-03-24 09:39
沃尔沃汽车因缺芯取消8个生产班次，并下调2022年汽车交付量预测
 评论 ⋅  2022-03-24 08:59
元戎启行宣布采用英伟达Drive Orin系统级芯片，L4级自动驾驶前装量产打造车规级方案
 评论 ⋅  2022-03-24 08:56
泰晶科技与大普通信强强联合 将研发全国产化的车规RTC芯片
 评论 ⋅  2022-03-24 08:51
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