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光通信器件和模块龙头厂商昂纳科技完成Pre-
IPO
融资
功率半导体厂商芯微电子
IPO
:以成熟工艺获众多客户认可
天域半导体获约12亿元融资,天科合达完成Pre-
IPO
轮融资
天科合达完成Pre-
IPO
轮融资,专注第三代半导体碳化硅晶片领域
裕太微科创板
IPO
申请获批
盘点:2022年国产半导体设备商
IPO
情况
赛卓电子科创板
IPO
获受理,车规级磁传感器芯片产品已在多家整车厂批量装车
募资11.5亿元!晶合集成/长鑫存储供应商广钢气体拟科创板
IPO
SiC材料厂商志橙半导体拟A股
IPO
芯旺微启动
IPO
辅导,辅导机构为招商证券
MEMS和功率器件代工厂中芯集成
IPO
申请过会 募资125亿元
MCU芯片设计企业辉芒微重启
IPO
北方华创/中微公司供应商珂玛科技拟创业板
IPO
有研硅科创板
IPO
成功过会
宏工科技创业板
IPO
获受理 客户包括宁德时代、比亚迪等
苏州锴威特科创板
IPO
已经获得受理,拟募资5.3亿元加码功率半导体项目
燕东微科创板
IPO
获受理,募资40亿建成套国产装备的特色工艺12吋生产线
天科合达重启A股
IPO
比亚迪半导体财务资料过期、
IPO
审核中止
恒普科技科创板
IPO
获受理,募资3.52亿元投建宽禁带半导体设备等项目
天岳先进股价下跌4.35%
IPO
募35.6亿两券商赚3.19亿
高盛?软银选定Arm
IPO
主承销商 估值或达600亿美元
富乐华拟A股
IPO
投资10亿元建设功率半导体陶瓷基板
歌尔微申请中止创业板
IPO
审核
市值已超450亿,又一家半导体厂商拟科创板
IPO
长光华芯
IPO
拟公开发行3390万股 募资投建高功率激光芯片等项目
芯微电子
IPO
申请获受理 拟募资5.5亿元 加码功率半导体芯片
加码功率半导体芯片,这家半导体公司
IPO
申请获受理
南京国博电子
IPO
过会
微导纳米科创板
IPO
获受理 拟募资10亿元
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