据三位知情人士透露，软银集团正计划选择高盛作为Arm首次公开募股（IPO）的主承销商，此次IPO对这家英国芯片设计公司的估值可能高达600亿美元。
据路透社报道，消息人士称，软银在过去几周就Arm IPO与投行们进行了面谈，要求后者提供信贷额度作为承诺的一部分。目前还不清楚高盛提供了多少信贷额度。据彭博社上月报道，软银向银行申请了80亿美元与Arm IPO股票挂钩的保证金贷款。
但消息人士警告，软银的计划取决于市场状况，该公司可能会选择不进行这笔交易。该消息人士要求匿名，因为交易的准备工作是保密的。软银、Arm和高盛均拒绝置评。
软银表示，由于芯片需求旺盛，在截至去年12月的九个月里，Arm的净销售额飙升了40%，达到20亿美元，但这短期内仍可能无法弥补与英伟达交易的失败。这是因为，根据英伟达和Arm达成的现金加股票合并协议，一度使Arm的市值超过800亿美元。
由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，软银上月以400亿美元将Arm出售给英伟达的交易宣告失败。软银表示，Arm可能会在2023年3月之前在纳斯达克上市。
