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性能位居前列! 芯生代科技发布面向
HEMT
功率器件的 850V大功率氮化镓外延产品
CASICON西安前瞻| 中国科学院半导体研究所副研究员张连:GaN功率型HBT与毫米波
HEMT
研究进展
CASA发布《分立GaN
HEMT
功率器件动态电阻评估》技术报告
东南大学牵头起草的《分立GaN
HEMT
功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
标准 | CASA立项《射频GaN
HEMT
结构的迁移率非接触霍尔测量方法》等5项团体标准
东南大学牵头起草的《分立GaN
HEMT
功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
东南大学牵头起草《分立GaN
HEMT
功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
东南大学牵头起草《分立GaN
HEMT
功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
芯导科技:第三代半导体650VGaN
HEMT
产品预计今年可实现量产
深圳大学刘新科研究员团队研发出自支撑GaN衬底上的高性能常关型PGaN栅极
HEMT
东南大学牵头起草《分立GaN
HEMT
功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
技术分享:基于氮化镓单晶衬底的增强型氮化镓
HEMT
s
Wolfspeed:GaN
HEMT
大信号模型
标准 | 电子五所牵头的T/CASAS 005《用于硬开关电路的GaN
HEMT
动态导通电阻测试方法》形成委员会草案
ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN
HEMT
的量产体制
河北半导体研究所高楠:国产4英寸GaN衬底上MOCVD外延高质量AlGaN/GaN
HEMT
材料
西电张进成教授团队最新成果:基于p-SnO帽层栅的高阈值增强型AlGaN/GaN
HEMT
s
中科院半导体研究所张连:亚毫米波段GaN基
HEMT
与选区外延技术研究
韩国Wavice Inc首席技术官Sangmin LEE:i-line步进器实现的具有各种栅极尺寸的GaN
HEMT
器件的性能和可靠性
中国科技大学Alsaman A. amgad:
HEMT
器件通道内2DEG电荷的空间非均匀性
西交利物浦大学王惟生:使用E/D模式AlGaN/GaN的单片比较器用于高温应用的MIS-
HEMT
电子科技大学李曦:GaN
HEMT
功率器件的热瞬态测试方法与机理研究
IFWS 2021前瞻:中科院半导体研究所副所长张韵将出席射频电子器件与应用论坛
中科院
半导体研究所
副所长
张韵
亚毫米波段
GaN基
HEMT
【CASICON 2021】南京大学徐尉宗:面向高可靠性、高能效应用的GaN
HEMT
增强型器件技术
【CASICON 2021】南京邮电大学张珺:基于人工神经网络的AlGaN/GaN
HEMT
反向特性表征技术
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:SiC MOSFET和GaN
HEMT
在过压开关中的鲁棒性
【CASICON 2021】西交利物浦大学刘雯:硅基GaN MIS-
HEMT
单片集成技术
【CASICON 2021】中国电科首席科学家陈堂胜:低温键合金刚石GaN
HEMT
微波功率器件
CASICON 2021前瞻:面向高可靠性、高能效应用的GaN
HEMT
增强型器件技术
快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”,落地这一领域可每年省电40亿度
英飞凌
第三代半导体
器件
MOSFET
SiC
MOSFET
SiC模块
GaN
HEMT
IGBT
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